Intel正式发布了新一代HEDT发烧级桌面、工作站处理器，至强W-3500系列和至强W-2500系列，代号“Sapphire Rapids Refresh”，这也是 …

IBM发布了新一代处理器Telum II，面向下一代IBM Z大型主机，可用于任务关键工作、AI负载。 Telum II采用三星5HPP 5nm工艺制造， …

小米正在开发一款自研芯片组，但之前有报道称该公司已经放弃了这项工作，因为这是一项成本高昂的冒险。幸运的是，有一则新的传言 …

高通公司（Qualcomm）发布了全新的骁龙 7s Gen 3 移动平台（Snapdragon 7s Gen 3 Mobile Platform），该平台改进了 CPU、GPU 和 …

信号差一直是iPhone用户长期以来的痛，为了解决这一问题，苹果公司从2019开始自主开发基带芯片，以取代iPhone目前使用的高通芯片 …

ARM 正在开发自己的专用游戏 GPU 阵容，据称将与英特尔、AMD 和英伟达展开直接竞争。 ARM 有望进入英伟达（NVIDIA）和 AMD 主宰 …

博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9400旗舰（vivo X200系列、OPPO Find X8系列）发布时间早于骁龙8 Gen4旗舰，排期都在10月份。 已 …

联发科（MediaTek）和英伟达（NVIDIA）将于明年上半年发布备受期待的 AI PC 芯片，两家公司都计划在这一快速增长的领域占据主导 …

高通公司（Qualcomm）预计将于 10 月份推出下一代旗舰处理器 骁龙 8 Gen 4。在正式亮相之前，骁龙 8 Gen 4 处理器已出现在 Geekb …

苹果公司似乎将在今年晚些时候推出采用 M4 芯片组的新款 Mac 机型。彭博社的马克-古尔曼（Mark Gurman）进一步补充说，MacBook A …

英伟达（Nvidia）为人工智能数据中心制造的 GPU 销量一直居高不下。然而，一份新的报告称，其即将发布的一款人工智能芯片可能会 …

联发科（MediaTek）正在全力发布其旗舰智能手机芯片组，据报道，这家无晶圆厂半导体制造商将于 10 月份推出其天玑 9400。与高通 …

在最新的财务报告中，三星正式发布了其自主研发的 3nm 智能手机芯片组 Exynos 2500。该公司确认将在今年晚些时候推出 Exynos 250 …

高通公司今天宣布推出面向入门级5G智能手机的全新骁龙4s Gen 2移动平台。骁龙4s Gen 2处理器将支持千兆位5G连接、全天电池续航时 …

蔚来汽车展示了全球首款 5 纳米自动驾驶芯片，声称该芯片已成功量产，并已准备好颠覆智能汽车市场。芯片名为：蔚来神玑 NX9031， …

据媒体报道，OpenAI正在积极摆脱对NVIDIA的依赖，计划自主开发人工智能芯片。 报道称，OpenAI正在与芯片设计巨头博通（Broadcom …

苹果公司是台湾芯片制造商台积电的重要客户。据报道，台积电正在开始试产 2 纳米芯片，预计从 2025 年起，iPhone 17 Pro 和其他 …

新的麒麟芯片组预计将于今年晚些时候发布，据传华为将在 Mate 70 系列中使用其即将推出的芯片。迄今为止，这家前科技巨头发布的 …

据报道，三星正在努力提高其 3nm GAA 产量，这也是 Exynos 2500 推迟发布的最终原因。不过，这一障碍并没有阻止三星正式发布 Exy …

又有传言称，iPhone 16 系列将全部使用相同的 A18 芯片，摒弃了过去几年 Pro 和非 Pro 手机处理器分级的做法。 本周一，一则报道 …