芯片
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华为 Nova 12 Pro 曝光：搭载全新麒麟 8000 芯片
一项新的泄密提供的证据表明，华为将不会局限于麒麟 9000S，而是打算将新的芯片组带入更实惠的选择中，因为华为正试图重新控制其 …
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苹果公司自研的 Wi-Fi 芯片可能不会应用于 iPhone 17
苹果公司可能不会在其 2025 年的 iPhone 产品系列中使用自主设计的 Wi-Fi 芯片，业内人士称在未来两年内很难实现这一目标。 苹果 …
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Exynos 2400 的 Xclipse 940 时钟速度几乎是 Xclipse 920 的两倍
有关 Exynos 2400 的一些细节没有得到深入分享，特别是其 GPU Xclipse 940，它是与 AMD 合作制造的，同时利用了后者的 RDNA3 架 …
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联发科天玑 9400 名不采用仅有 Cortex-X5 的集群设计
据传，天玑 9400 和 骁龙 8 Gen 4 将成为全球首款为 Android 旗舰提供动力的 3nm 芯片组，但一位小道消息人士称，联发科 2024 年 …
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传台积电将于2027年生产基于1.4纳米的苹果A14芯片
苹果公司最近推出了配备 M3 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 新机型。最新芯片基于台积电的 3nm 架构，可提供更强的计算和 …
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华为麒麟 "K9" 芯片规格泄露：或与 P70 系列一起推出
华为正在开发一款新的智能手机，根据爆料者分享的详细规格，它将搭载一个新的芯片组，被称为麒麟 "K9"。至于它是否是麒麟 9000S …
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台积电向苹果展示 2 纳米芯片：计划 2025 年量产
在 9 月份的发布会上，苹果公司发布了搭载全新 A17 Pro 芯片的新款 iPhone 15 Pro 机型。虽然标准机型仍采用 A16 Bionic 芯片， …
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传骁龙 8 Gen 4 将放弃效率内核采用更快的 "Phoenix" 内核
骁龙 8 Gen 4 将是高通公司摆脱传统 CPU 设计的首款智能手机 SoC，该公司将转而采用定制的 Oryon 内核，直接与苹果公司一决高下 …
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Apple Watch S9 SiP 芯片采用 4nm - A16 Bionic 的缩小版
所有 Apple Watch Series 9 型号都配备了新的 S9 SiP，但根据最新的分析，这款芯片并非采用台积电最先进的 3 纳米 "N3B" 工艺大 …
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骁龙 8 Gen 4 将采用台积电 3nm N3E 工艺量产
据报道，三星失去了与高通公司（Qualcomm）合作批量生产其下一代旗舰芯片组骁龙 8 Gen 4 的大好机会，将其拱手让给了台积电。这 …
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苹果公司在美国的芯片生产流水线获得重大突破
苹果公司和生产合作伙伴 Amkor 宣布，将在亚利桑那州台积电代工厂附近新建一个芯片封装代工厂，简化 Apple Silicon 产品在美国的 …
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长鑫存储发布多款国产LPDDR5产品：已在小米手机上完成验证
日前，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。 其中，12 …
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