三星将采用 PC 的散热片技术控制 Exynos 芯片组的过热问题

关于三星明年的旗舰产品 Galaxy S25 系列可能使用的处理器，目前有各种消息。早前有报道称，Galaxy S25 系列可能会在部分地区使用 Exynos 2500 处理器，分析人士认为该处理器甚至有望超越骁龙 8 Gen 4 处理器。

现在，韩国刊物 TheElec 的最新报道表明，三星可能会在未来的 Exynos 芯片组中引入新的散热片技术来处理过热问题。今年的 Exynos 2400 是一款不错的旗舰处理器，但它也有节流问题，运行温度比高通 Snapdragon 处理器要高一些。

报道称，三星正在研发一种名为扇出晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技术。在这种技术中，处理器顶部有一个称为热路径块（HPB）的散热片，有助于散热。

这种技术用于个人电脑和服务器，预计将用于未来的 Exynos 处理器。Elec 指出，由于智能手机的外形尺寸较小，因此该技术仅用于智能手机。

三星芯片部门下属的高级封装（AVP）业务负责这项技术的开发，预计将于 2024 年第四季度开发完成。量产预计将在不久之后进行。根据据称的时间表，如果开发工作在 2024 年第四季度提前结束，那么预计为 Galaxy S25 系列提供动力的 Exynos 2500 芯片组就有可能使用新的散热片技术。

对于 Galaxy S25 系列，由于良率问题，三星预计将采用联发科处理器，放弃 Exynos 处理器。不过，在此之前，行业分析师郭明錤声称，高通可能成为 Galaxy S25 系列芯片的唯一供应商。

有传言称，三星还可能从其旗舰产品 Galaxy S 系列中取消 Plus 机型，以简化产品线。还有传言称，三星可能会以某种组合方式使用三种芯片。