得益于 Zen 5 和 RDNA 3.5 的强大性能，AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU 在 Cinebench 和 3DMark 基准测试跑分中显示出强劲的 CPU 和 GPU 性能提升。
最新的基准测试来自 GPD掌机，该公司将在其 DUO 笔记本电脑中采用 AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU，该笔记本电脑配备了两个 13.3 英寸显示屏。GPU DUO 将采用多功能设计，可转换为平板电脑和其他各种手持配置。
在规格方面，GPD DUO 配备了 AMD Ryzen AI 9 HX 370，这是 Strix Point 系列（迄今为止）最快的 APU 配置。该芯片拥有基于 Zen 4 核心架构的 12 个核心、24 个线程、36 MB 缓存（24 MB L3 + 12 MB L2）、2 GHz 基本频率和 5.1 GHz 加速频率，以及可在 15-54W 之间调节的 TDP 范围。
AMD Ryzen AI 9 HX 370 的核显包括一个基于 RDNA 3.5 图形架构的 Radeon 890M 芯片。它包含 16 个计算单元，时钟频率为 2900 MHz。该芯片还内置了高性能 XDNA 2 "Ryzen人工智能" NPU，最高可支持 50 个人工智能 TOPS 和 80 个平台 TOPS。
在性能数据方面，AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU 首先在 Cinebench 2024 基准测试中进行了测试，在单核心测试中获得了 124 分，在多核心测试中获得了 1525 分。根据 GPD 本身的测试结果，单核性能与 Ryzen 9 7950X 相同，后者的主频高达 5.7 GHz，而 Ryzen AI 9 HX 370 的主频为 5.1 GHz，而多线程 CPU 性能则超过了 Ryzen 9 5950X，后者的核心数比 Ryzen 9 5950X 多出 33%（16 对 12）。
我们还增加了几款芯片进行比较，看来 AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU 的性能将非常接近 Ryzen 9 7900X，后者是一款 12 核 Zen 4 芯片，主频高达 5.6 GHz，TDP 额定为 170W，而 Strix Point APU 不仅在散热方面受到限制，而且 GPD DUO 的 TDP 也较低，最大为 60W。
与前代产品相比，Ryzen AI 9 HX 370 的单核性能比 Phoenix 和 Hawk APU 提升了 18%，而多线程性能比同类芯片大幅提升了 57%。
在图形性能方面，AMD Ryzen AI 9 HX 370 配备了 Radeon 890M iGPU，其 TDP 为 54W。该芯片在 3DMark Time Spy 图形测试中获得了 4221 分。这比相同 TDP 为 54W 的 Radeon 780M（RDNA 3）iGPU 提高了 51%，而 780M 超频到 72W 后与新的 RDNA 3.5 iGPU 相比仍然慢了 31%。
与最流行、最常见的独立显卡相比，Radeon 890M iGPU 仍能战胜额定功率为 45W 的 RTX 2050，并接近额定功率为 50W 的 RTX 3050，这充分展示了 AMD 精良的 RDNA 架构，同时也表明我们可以期待搭载这些新 APU 的下一代掌机设备和迷你 PC 能带来出色的游戏性能。
总的来说，GPD DUO 的 AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU 所展示的性能非常出色，我们期待着在下个季度晚些时候新笔记本电脑、迷你 PC 和手持设备开始出货时亲自测试。
