传华为三折智能手机过于先进:导致软件自适应和芯片组热管理问题

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传华为三折智能手机过于先进:导致软件自适应和芯片组热管理问题

三折的外形对于智能手机来说并不常见,但如果软件能够优化,硬件能够跟上,它就能发挥巨大的作用。有传言称华为正在开发这样一款设备,但它很可能遇到了先进外形带来的开发问题,如软件问题,还有可能是缺乏有效的散热解决方案导致了延期。

未命名的华为三折智能手机将使用该公司的麒麟 9000 系列芯片组之一;缺乏改进的电源效率可能导致热管理问题。

谷歌已经发布了各种更新,使安卓系统能在可折叠智能手机上良好运行,但由于还没有制造商推出三折手机,看来该公司遇到了问题。根据 @jasonwill101 在 X 上的声明,软件适配尚未 "完善",这表明三屏解决方案可能无法很好地与操作系统兼容。

此外,华为的三折显示屏可能会达到极薄的水平,因为将每块面板做得再厚一点都会增加设备完全折叠后的总体积。不幸的是,芯片组需要安装在三个面板中的一个面板上,而超薄可能意味着 SoC 的散热不足。爆料者没有提及具体的 SoC,但说它属于麒麟 9000 系列。

即使是最新的麒麟 9010,它也是在中芯国际的 7nm 工艺上量产的,这意味着它缺乏 A17 Pro、骁龙 8 Gen 3 和 天玑 9300+ 等竞争产品的能效。自然会出现一定程度的过热现象,而华为很可能一直找不到突破这一障碍的方法。

至于这款三折智能手机是否会推迟上市,或者该公司能否找到解决这些软件和硬件问题的办法,我们拭目以待,希望 HarmonyOS Next 能解决这款设备的用户界面问题。

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