5 月 30 日，全球最大的芯片制造商之一联发科（MediaTek）发布了新一代 天玑 7300 和 天玑 7300X。这两款芯片组均基于先进的 4 纳米工艺，具有同类最佳的能效和卓越的性能。
天玑 7300 芯片旨在 “实现轻松的多任务处理、卓越的摄影、加速的游戏和人工智能增强计算”，但引起大家关注的是 Dimensity 7300X 的亮相和描述。
联发科宣布，天玑 7300X 的设计 “优化翻盖式可折叠设备，提供了对双显示屏的支持”。这可能会对智能手机市场产生巨大影响，尤其是在翻盖式可折叠手机市场，该市场目前正呈上升趋势，每隔一段时间就会有新厂商推出翻盖手机。
该公司既没有透露哪款智能手机将搭载 天玑 7300X，也没有给出发布时间表。不过，目前传闻将搭载新的 天玑 7300X 的智能手机是摩托罗拉 Razr 2024，又名摩托罗拉 Razr 50。
值得注意的是，摩托罗拉 Razr（2023）推出时的标价为 699 美元（打折后价格降至 499 美元），它仍然是目前比较实惠的翻盖手机之一。凭借 天玑 7300X 的潜力，其价格将进一步下降，我们可能很快就会看到一款价格低于 500 美元的翻盖手机。
说到 天玑 7300 和 天玑 7300X 的潜力，这两款芯片都采用了八核 CPU，包含 ARM 的 Cortex-A78 内核、Cortex-A55 高效内核和 Mali-G615 GPU。这确保了功率和能效的平衡。
虽然这两款芯片都面向中低端市场，但联发科声称，经过调整后，这两款芯片的帧速率和能效都比竞争对手快 20%。此外，天玑 7300X 支持双屏显示仍然是该芯片的一大亮点。
根据官方公告，天玑 7300 和 7300X 的一些显著特点包括双 SIM 5G 调制解调器、支持三频 Wi-Fi 6E、联发科的 5G UltraSave 3.0+ 以提高能效，以及支持 2 亿像素主摄像头的联发科 Imagiq 950。
