AMD Strix Halo Ryzen APU 更多规格曝光：16核、RDNA 3+、64 MB 三级缓存

AMD 的 Strix Halo 是更高端的 Ryzen APU，将为发烧级笔记本电脑提供多达 16 个 Zen 5 内核和 40 个 RDNA 3+ GPU 内核。

AMD Strix Halo 渲染图揭示了基于芯片组的高端 Ryzen APU，最多可配备 16 个 Zen 5 CPU 内核和 40 个 RDNA 3+ GPU 内核。

AMD Strix Halo APU 将是芯片组产品，采用多达 3 个芯片、2 个 CCD 和 1 个 GCD。这些芯片将配备多达 16 个 Zen 5 内核和 32 个线程。这些芯片将保留相同的 L1 和 L2 高速缓存结构，因此 L2 高速缓存最多为 16 MB，而每个 CCD 的 L3 高速缓存将增加到 32 MB。因此，我们可以看到顶部（两个 CCD）芯片的 L3 高速缓存高达 64 MB。据说这些 CCD 与花岗岩山脊上使用的不同。此外，只提到了 GCD，这意味着封装上可能没有 IOD。

事实上，根据渲染图，AMD Strix Halo APU 将在 GCD 中集成所有 I/O 块，而 GCD 是三个芯片中最大的一个。它将包含一个 XDNA 2 AI NPU（拥有超过 40 个 TOP）、32 MB Infinity Cache、256 位 LPDDR5X 内存，而且该芯片似乎还将搭载 Zen 5 LP（低功耗）内核。GCD/IOD 将通过 Infinity Fabric 互连与双 Zen 5 CCD 相连。

在 iGPU 方面，Strix Halo APU 将保留 RDNA 3+ 图形架构，但将配备 20 个 WGPs 或 40 个计算单元。此外，为了在芯片组设计上支持如此高端的 iGPU，IOD 上还将增加 32 MB MALL 缓存，以消除这种超强 iGPU 的带宽瓶颈。

其他规格还包括支持高达 LPDDR5x-8000 （256 位）的内存，以及能提供超过 70 个 TOP 的人工智能  XDNA 2 NPU。Strix Halo APU 将以最新的 FP11 平台为核心。这些 APU 的 TDP 为 70W（cTDP 为 55W），支持高达 130W 的峰值额定功率。

AMD Ryzen AI HX Strix Halo 预期功能：

• Zen 5 芯片组设计
• 多达 16 个内核
• 64 MB 共享 L3 高速缓存
• 40 个 RDNA 3+ 计算单元
• 32 MB MALL 高速缓存（用于 iGPU）
• 256 位 LPDDR5X-8000 内存控制器
• 集成 XDNA 2 引擎
• 多达 70 个 AI TOPS
• 16 条 PCIe Gen4 通道
• 2024 年下半年发布（预计）
• FP11 平台（55W-130W）

在显示方面，AMD Strix 和 Strix Halo APU 的媒体引擎均支持 eDP（DP2.1 HBR3）、外置 DP（DP2.1 UHBR10）、USBC Alt-DP（DP2.1 UHBR10）和 USB4 Alt-DP（DP2.1 UHBR10）。Strix Halo 最高支持 DP2.1 UHBR20。

AMD 预计将在 2024 年的 Computex 大会上正式宣布和推出下一代 Zen 5 Ryzen CPU 产品组合，因此我们期待在不到一个月的时间内获得更多信息。