三星预计将于 7 月在巴黎举行的今年第二次 Unpacked 活动上发布其可折叠手机 Galaxy Z Flip6 和 Galaxy Z Fold6。预计这两款手机都将推出多种新配色。
事实上，Galaxy Z Flip6 的美国版本已经出现在 Geekbench 列表中，不是一次，而是两次，用于 GPU 和 CPU 基准测试。有传言称，由于元件采购成本增加，三星可能会为 Galaxy Z Flip6 和 Galaxy Z Fold6 选择双芯片策略。
这意味着，今年我们可能会看到 Galaxy Z Flip6 和 Galaxy Z Fold6 同时采用 Exynos 和 Snapdragon 两种芯片。据悉，三星今年将在部分地区的可折叠手机中使用 Exynos 2400 SoC。
现在，The Elec 的最新报道称，三星可能会为 Galaxy Z Flip6 的显示屏，特别是折叠屏带来更厚的 UTG（超薄玻璃），据说会从 30 微米增加到 50 微米。这将无法提高表面硬度，也无法减少屏幕折叠处的折痕。
Galaxy Z Flip 手机出现的突出折痕一直是三星的一大缺陷。即使 Galaxy Z 翻盖手机进行了多次迭代，三星仍未能很好地解决折痕问题，或至少使其不那么突出。
另一方面，摩托罗拉和 OPPO 等竞争对手已经能够将翻盖手机的折痕降至最低。如果报道的说法属实，那么即将推出的 Galaxy Z Flip6 将拥有更坚硬的可折叠屏幕，而这一直是可折叠手机最关心的问题。
在去年的 Galaxy Z Flip5 中，超薄玻璃的曲率从 1.4R 增加到了 1.6R，其中 1.6R 指的是半径为 1.6 毫米的圆的曲率度。数字越小，显示屏就越能折叠而不会折断，但折痕程度与之成反比。
韩国媒体还报道说，即将推出的 Galaxy Z Flip6 可能会延续 Galaxy Z Flip5 的铰链设计。不过，我们可能会在 Galaxy Z Flip7 上看到铰链的改变，这款翻盖手机可能会提供新的铰链和新的 "UTG 结构"，这将有助于进一步减少显示屏的折痕。
