传华为正在研发 “麒麟 PC 芯片”：泰山 V130 架构，多核性能接近苹果的 M3

此前有传言称，华为正在开发苹果 M1 的竞争对手，以抢夺苹果基于 ARM 芯片组的市场份额。不过，根据最新消息，这家科技公司正在使用泰山 V130 架构批量生产一款芯片，其多核性能将接近 M3。看来，试图分一杯羹的不止高通公司的 Snapdragon X Elite。

爆料人称，新的麒麟 PC 芯片可能分为更强大的版本，类似于苹果的 “Pro” 和 “Max” 版本。

微博爆料人 @定焦数码 没有提供该芯片的确切名称，因为他将其称为 “麒麟 PC 芯片”。但他表示，除了多核性能接近 M3 之外，这款未命名的华为 SoC 还配备了 Mali-920 图形处理器，性能接近 M2 GPU。他没有提到这款 SoC 将被添加到哪一类产品中，但华为很可能会首先从笔记本电脑开始。

此外，这种架构的可扩展性极强，这就是为什么传言称该公司打算推出更强大的版本，就像苹果公司推出 M3 Pro 和 M3 Max 时所做的那样。CPU集群的信息没有强调，但其余规格讨论了10通道发射、32GB内存和2TB存储空间。关于光刻技术，华为只有两种方案。

第一条路是在中芯国际的 7nm 架构上量产麒麟 PC 芯片，但这意味着 SoC 将在效率属性上大打折扣，导致电池续航时间缩短，功耗比骁龙 X Elite 和 M3 高。华为的另一条路是等待中芯国际的 5 纳米生产线正式开始晶圆生产，据说最早将于今年实现商业化。

据说这一 5nm 节点将用于新的麒麟芯片组，据传该芯片组将成为华为 Mate 70 旗舰系列的一部分，其性能接近高通公司的 Snapdragon 8 Plus Gen 1。我们将拭目以待该公司是否会在 2025 年进行发布，我们将一如既往地为您准备好更多更新信息。

来源：@定焦数码