苹果公司最近推出了 M3 系列芯片，这些芯片采用台积电的 3nm 架构制造，性能和效率都得到了提升。如今。台积电宣布将在该领域向前推进，推出性能和效率大幅提升的 1.6nm 芯片。该供应商一直在不断研发各种技术，其中包括该供应商即将推出的 1.6 纳米节点 "A16" 工艺。
苹果公司的芯片制造商宣布采用先进的 1.6nm 芯片，密度和性能均有所提高。
据该供应商称，A16 工艺改进了芯片逻辑，使其密度更大，性能和效率更高。台积电计划于 2026 年开始生产 A16 工艺芯片，其中将包括全新的纳米片晶体管，这种晶体管利用垂直排列的水平半导体材料片形成三维结构。该技术将与独特的背面电源轨解决方案相结合，以提高性能和降低功耗。
与台积电的 N2P 工艺相比，A16 技术将使芯片的性能提高 10%，功耗降低 20%。新技术的其他优势还包括芯片密度更高，晶体管数量更多。除此以外，台积电还推出了新的系统级晶圆技术，允许多个芯片共存于一个晶圆上。这种方法的副产品是通过更好的空间分配来提高性能。
苹果芯片供应商目前的 SoW 技术已经投入生产，但采用的是集成扇出或 InFO 解决方案，而晶片上芯片技术将于 2027 年投入生产。虽然这两种技术都将在不久的将来问世，但苹果的芯片供应商还在为该公司准备 2 纳米和 1.4nm 芯片。基于 N2 工艺的 2 纳米芯片将于今年年底投入试生产，并将在 M3 芯片之后（可能在 2026 年）率先面世。在此之前，该公司将使用 3 纳米工艺。至于 A14 或 1.4nm 芯片，台积电将于 2027 年开始生产。
苹果公司是台积电利用最新芯片技术的重要合作伙伴，这一点我们过去已经看到。例如，苹果公司是第一家从台积电采购 3 纳米芯片用于 iPhone 15 Pro 机型和新 M3 系列芯片的公司。未来，苹果有可能成为第一个使用台积电 A16 和 A14 技术的公司。今年的 A18 Pro 芯片将采用台积电的 N3E 工艺生产，而明年的 iPhone 将拥有首款采用 2nm 节点的芯片。
