AMD 的 Zen 5 "Ryzen" APU 移动芯片阵容将相当庞大，包括 Strix、Kraken 和 Sonoma 系列。每个 APU 系列都将采用不同的配置，并混合使用 Zen 5 和 Zen 5C 内核。
AMD Zen 5 "Ryzen" 移动 APU 阵容将由 Strix、Kraken 和 Sonoma 系列组成
根据 @Olrak29_ 提供的新信息，我们似乎已经知道了这些芯片的最终最大核心配置。如上所述，在该架构的整个生命周期内，将会有很多 Zen 5 系列。仅就移动性而言，我们预计至少会有五款 Zen 5 产品（Strix Point1、Strix Point2、Kraken Point、Sonoma Valley、Fire Range 等）。众所周知，AMD 会在首次发布一两年后更新/重新命名其架构，因此我们可能会得到更多的产品。
- Strix Point: 4 Zen 5 Cores + 8 Zen 5C Cores = 24 Threads
- Kraken Point: 4 Zen 5 Cores + 4 Zen 5C Cores = 16 Threads
- Sonoma Valley: 0 Zen 5 Cores + 4 Zen 5C Cores = 8 Threads
从细节入手，我们可以看到两个数字，第一个数字代表标准的 Zen 5 "Nirvana" 内核，第二个数字代表 Zen 5C "Prometheus" 内核。虽然两个内核采用相同的架构，但 Zen 5C 内核的时钟频率略低，以提高效率。AMD Ryzen APU 的所有三个系列都将采用 Zen 5C 内核，但似乎并非所有系列都将采用 Zen 5 标准内核。
AMD Ryzen Strix Point Mono 预计功能：
- Zen 5（4nm）单片机设计
- 混合配置（Zen 5 + Zen 5C）最多 12 个内核
- 32 MB 共享 L3 高速缓存
- 在 50W 条件下，CPU 速度比 Phoenix 快 35%
- 16 个 RDNA 3+ 计算单元
- 128 位 LPDDR5X 内存控制器
- 集成 XDNA 2 引擎
- ~25 TOPS AI 引擎
- 2024 年下半年发布（预计）
AMD 的 Strix Point APU 将有两种型号，一种是标准单片机，另一种是高级芯片组设计。标准单片机设计将配备 4 个 Zen 5 内核和 8 个 Zen 5C 内核，共计 12 个内核和 24 个线程。与仅限 8 核 16 线程的 Zen 4 APU 产品相比，内核和线程数增加了 50%。虽然具体的 Zen5/Zen5C 配置还不得而知，但预计高端版本将配置多达 16 个内核和 32 个线程。这些芯片将基于全新的 RDNA 3+ 图形架构，拥有更高的图形处理能力和更高的 CU 数。
AMD Ryzen Strix Point Halo 预计功能：
- Zen 5 芯片组设计
- 多达 16 个内核
- 64 MB 共享 L3 高速缓存
- 在 90W 的功耗条件下，CPU 速度比 16 核 7000 系列快 25%
- 40 个 RDNA 3+ 计算单元
- 256 位 LPDDR5X 内存控制器
- 集成 XDNA 2 引擎
- ~50 TOPS AI 引擎
- 2024 年下半年发布（预计）
Kraken Point "Ryzen" APU 将配备 4 个 Zen 5 和 4 个 Zen 5C 内核，共 8 个内核和 16 个线程。这款将是针对轻薄设计的主流产品，采用 RDNA 3+ GPU 架构（4 WGP / 8 CU）。除此以外，还将推出 Sonoma Valley 低功耗产品。这款芯片可能会为下一代 Steam Deck 提供动力，并将只配备 4 个 Zen 5C 内核和 8 个线程。
目前，Steam Deck 采用的是基于 Zen 2 内核架构、配备 4 个内核的 Aeirth SoC。它还将取代用于低功耗 PC 的 Mendocino APU。最近有传言称，AMD 可能会利用三星的 4nm 工艺技术生产低功耗、低端 Ryzen APU 和 Radeon GPU。Sonoma Valley 是预计将在三星晶圆厂生产的芯片之一。
距离 AMD 2024 年台北电脑展的主题演讲还有两个月时间，我们可以期待该公司很快就会分享下一代 Zen 5 内核架构以及相应的 Ryzen APU 和 CPU 系列的更多细节。
