苹果硅技术已经取得了长足的进步，该公司推出了各种版本的 M 系列芯片，为 Mac 和 iPad 提供动力。去年，该公司在新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型中推出了最新的 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，与 M2 系列芯片相比，这些芯片具有先进的计算和图形性能。根据最新消息，M3 Max 似乎是由单个芯片而不是两个芯片组合而成的独立芯片，这可能会对即将推出的 M3 Ultra 芯片的性能产生更大的影响。
M3 Ultra 芯片可能是一款独立芯片，与不再采用 UltraFusion 互连技术的 M3 Max 芯片类似。
YouTube Max Tech 频道的瓦迪姆-尤里耶夫（Vadim Yuryev）引用了 @techanalye1 的一篇文章，强调 M3 Max 芯片没有采用 UltraFusion 互连技术，从而使这一理论成为现实。他接着说，尚未发布的 M3 Ultra 芯片不会由两个 M3 Max 芯片组成一个封装。如果这是真的，那么 M3 Ultra 芯片将是一个独立的芯片，而不是通过 UltraFusion 互连组合的两个 M3 Max 芯片。
苹果公司过去没有使用过类似技术，一旦使用，M3 Ultra 芯片就可以作为独立芯片制造。如前所述，如果这是真的，苹果转用单芯片后，可以对芯片进行各种定制，包括采用全性能内核设计，而不是性能内核和效率内核的组合。此外，它还可能配备额外的 GPU 内核，以获得更好的图形性能。这也意味着该公司可能会在未来的 Mac 上放弃所有效率内核，与 M2 Ultra 芯片相比，由于 UltraFusion 互连没有效率损失，性能差距会更大。
除此之外，尤里耶夫还预计 M3 Ultra 芯片可能会配备自己的 UltraFusion 互连技术，这将使其性能提高一倍。该公司可能会把这种方法用于传闻中的 M3 Extreme 芯片，该芯片目前尚未面世。相比之下，两颗带有 UltraFusion 互连的 M3 Ultra 芯片的性能可能比四颗 M3 Max 芯片更好。总之，这也为在芯片上安装更多的统一内存打开了大门。
请注意，在目前阶段，这些都只是猜测，因为最终的决定权在苹果公司，而关于苹果即将推出的 M3 Ultra 芯片，目前几乎没有任何细节可言。此前有传言称，该芯片将基于台积电的 N3E 节点。苹果何时发布搭载 M3 Ultra 芯片的 Mac Studio 还有待观察，但初步推测发布时间为 2024 年中期。如果过去的传言属实，苹果有可能在 2024 年 WWDC 大会上宣布新机。
