传三星的 3nm 良品率提高了3倍：但仍落后于台积电

三星在提高其 3nm GAA 工艺良品率方面的努力众所周知，但有小道消息称，这家韩国巨头的代工厂已成功地将这一数字提高到原来的三倍。这意味着，3nm工艺的良品率从之前的 10%-20%，提高到了现在的 30%-60%。虽然这些都是进步，但该公司仍然落后于台积电，有传言称三星在其第二代 3nm GAA 工艺上投入了更多资源。

传言第二代 3nm GAA 节点更有前途，三星似乎瞄准了台积电的 N3P 技术。

随着台积电积极扩大其 3nm 晶圆生产规模，预计今年月产量将达到 10 万片，三星几乎没有机会赶上其代工竞争对手。话又说回来，在过去的几年里，这家半导体巨头在这一领域几乎没有遇到任何竞争，但三星仍在不懈努力，不畏挫折。现在，据爆料人 Revegnus 称，第二代 3nm GAA 工艺正显示出巨大的潜力，据传在功耗、性能和逻辑面积方面都将有所改进。

虽然没有提及第二代 3nm GAA 工艺的良品率，但据说它与台积电的 N3P 节点相当。三星必须对良品率进行进一步优化，因为早前有报道称，三星需要将良品率提高到 70%，才能重新赢得高通等老客户的信任。还有传言称，三星正在为未来的订单加大对 2nm 技术的投资，但事实证明，这些 2nm 晶圆实际上是名称不同的 3nm 晶圆。

到目前为止，除了完成 3nm GAA 工艺的加密货币挖矿硬件订单外，三星还没有为其他客户带来其他最新消息。可能是这些公司对早期样品印象不佳，决定在可预见的未来继续使用台积电。不过，这并不意味着三星不致力于进行调整，但要对其代工克星构成适当的威胁还需要一段时间。

来源：Revegnus