英特尔将于2028 年以后 bleeding-edge 10A（1 纳米）工艺

英特尔在半导体行业取得了一些 "重大" 进展，宣布了其最先进的 10A "1 纳米工艺"，并披露了相关计划。

英特尔晶圆代工厂 2030 年成为全球最大晶圆代工厂的目标似乎可以实现，并谈及下一代 10A "1 纳米" 工艺节点技术。

英特尔终于公布了其 10A 工艺节点（1 纳米）的最新进展，该公司现在将目标锁定在 2028 年之后。这意味着蓝队比科技巨头台积电提前了三年，因为台积电计划在 2030 年实现 1 纳米工艺。此外，IFS 预计 14A 节点（1.4 纳米）将于 2026 年投产，这意味着英特尔正朝着使其代工部门成为全球最大代工部门的目标迈进，这主要得益于其比竞争对手更早地向市场推出卓越的工艺。

关于英特尔 10A 工艺的细节，该公司没有透露太多，只是说人们应该期待两位数的性能提升，与 14A 工艺相比，我们可以期待高达 20% 至 30% 的性能提升。这无疑是英特尔代工厂取得的一项巨大成就，标志着该公司可能在半导体市场卷土重来。

晶圆厂产能（k-wspw）幻灯片特别有趣，因为它显示英特尔 4、英特尔 3、英特尔 20A 和英特尔 18A 到 2026 年以上才会扩大生产规模，而英特尔 14A 和英特尔 10A 的产能预计在 2028 年以后也会很低。英特尔7之后的所有节点都将采用EUV工艺。

除了透露 10A 工艺外，首席执行官 Pat Gelsinger 还表达了该公司对 18A 工艺的关注，并声称他已经把整个公司的精力都放在了 1.8 纳米节点上。

在接受 TechTechPotato 采访时，Pat Gelsinger 重申了公司对 18A 工艺成功的依赖，声称这是公司有史以来最重要的 "财务" 赌注。他的说法一点也不令人震惊，因为众所周知，18A 是现代最先进的工艺之一，配备了 PowerVia 等技术。此外，英特尔公司也依赖于该节点来立即实现东山再起，这也是它具有重要意义的原因。

根据我们目前所看到的指标，IFS 可以将自己置于一个巨大的战略位置，因为该公司成功地交付了一流的节点，而没有出现低良品率或低产量等问题。这个蓝色团队已经从微软公司获得了一份价值 150 亿美元的 18A 工艺合同，我们可能会看到这家代工厂以这样的速度与台积电等公司平起平坐。

来源：Tom's Hardware