据报道，包括 Ryzen 芯片在内的 AMD 下一代 Zen 6 客户端 CPU 将以 "Medusa" 为代号。
AMD 下一代 Zen 6 客户端 CPU 代号为 "美杜莎"，采用带宽更高的 2.5D 互联技术。
根据 @Olrak29_ 分享的信息，AMD 似乎已经敲定了基于下一代 Zen 6 架构的客户端桌面 CPU 的代号。即将推出的 Zen 5 桌面 CPU 系列将采用 Granite Ridge 代号，而 Zen 5 桌面 CPU 系列将采用 Medusa 代号。这些芯片预计要到 2025 年底/2026 年初才会问世，因此 AMD 还需要一段时间才能正式开始分享相关信息，因为即使是 Zen 5 也没有太多细节（官方）。
除了代号之外，AMD 的 Zen 6 客户端 CPU（或称 Medusa）似乎还将采用基于 2.5D chiplet 设计的全新互连技术。据说这种设计可以实现更高的芯片到芯片带宽，这样 Zen 6 CCD 就可以通过每个 CCD 以及 IOD 进行更快的通信。
我们展示了使用 Navi 31 GPU 的芯片表示法，其中两个 MCD 堆栈代表双 CCD，GCD 的一小部分代表 IOD。这可能暗示，Zen 6 "Ryzen" CPU 可能会再次采用双 CCD 芯片设计和单 IO 芯片。IOD 可能会变得更大，以采用下一代技术，但现在还不能确定。
还有一些细节被指出，Medusa CPU（Ryzen Zen 6 台式机）将不会在 IOD 上堆叠 CCD，因为这种设计的成本较高。AMD 今后可能会尝试这些设计，就像 Ryzen 5000 芯片上的 3D V-Cache 堆叠设计一样，并在 Ryzen 7000 SKU 上进一步成熟。根据之前的信息，AMD Zen 6 内核架构代号为 "Morpheus"，将于 2025-2026 年推出。
随着 Zen 5 的发布时间确定为 2024 年，我们可以期待该公司在完成即将发布的产品后，开始分享更多关于下一代 Zen 6 架构和相应产品的信息。
AMD Zen CPU / APU 路线图：
