智能手机芯片组大战将于 2024 年白热化：传中端机将采用骁龙 8 Gen 3 和 天玑 9300 处理器

今年下半年，将有更多搭载骁龙 8 Gen 3 和 天玑 9300 的安卓旗舰机出现在大量高端智能手机上，但据一位小道消息称，一些公司正在转向另一种策略，即在价格较低的手机上搭载相同的 SoC。虽然这将损害制造商的利润，但它表明这些公司是多么渴望增加其全球市场份额，即使结果对它们的回报微不足道。

传闻搭载骁龙 8 Gen 3 和 天玑 9300 芯片组的中端手机将于 2024 年下半年上市

在微博上，爆料人 @数码闲聊站 发布了一篇帖子，暗示高通和联发科之间的芯片组大战正在升温。以前，只有智能手机制造商才会在其最受推崇的产品中使用高端 SoC，但现在，这些公司正慢慢意识到，中端手机在配备 骁龙 8 Gen 3 和 天玑 9300 等芯片组后会大受欢迎。遗憾的是，爆料者没有具体提及哪些公司将推出采用上述芯片的设备。

根据早前的发布情况，小米很可能是其中之一，这家中国公司以推出在硬件规格上与竞争对手的高端产品不相上下的手机而闻名，同时又标榜价格低廉。@数码闲聊站 称，一波未命名的中端机型将于 6 月和 7 月上市，这将加剧竞争，同时为消费者提供更多选择。由于 骁龙 8 Gen 3 和 天玑 9300 采用台积电的 N4P 工艺批量生产，制造成本高昂，迫使手机制造商提高设备价格，以抵消利润的减少。

据传，骁龙8 Gen 3 的价格已经高于骁龙 8 Gen 2，后者的单价预计为160美元。不过，中端智能手机出货量的上升可能会迫使高通公司修改定价，从而给联发科施加更大压力，迫使其采取同样的策略。分析师此前曾对 天玑 9300大加赞赏，称其为目前功能最强大的智能手机芯片组，并认为这家台湾无晶圆厂半导体公司今年有机会将其全球市场份额最多提高 35%。

高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）之间的竞争预计将在第四季度加剧，因为据说两家公司都将推出其首款 3nm SoC，即 骁龙 8 Gen 3 和 天玑 9300。如果未来的中端机型在今年晚些时候大受欢迎，我们认为制造商没有理由不在 2025 年重复这一商业模式。

来源：@数码闲聊站