日本半导体行业已开始出现最近发生的毁灭性地震的 "余震"。
台积电和其他日本公司在灾难中报告小幅减产，影响范围有限。
根据一位当地投资顾问的分析（via Ctee），似乎半导体公司已经开始看到日本发生的里氏 7.6 级 "致命" 地震的影响。
该分析包括晶圆代工、硅片、存储器、封装测试、设备测试和无源元件等六大行业的情况，其中以总部位于日本的 USJC、台积电、PowerCell 和 ASE 等公司为代表。据透露，尽管影响极其严重，但各公司并未受到预期的那么大的影响，只是在某些阶段出现了减产。
首先是台积电，该公司位于九州熊本的工厂受到的影响为 1-2 级，属于较小范围，但仍造成了生产中断。此外，受地震影响最大的半导体公司是 UMC USJC（日本联合半导体公司），其受影响程度为 4 级。该公司的产量明显下降，可能会给逻辑集成电路和功率分立元件的供应带来问题。
SUMCO 等公司也是地震的受害者，但生产水平并未受到更大规模的影响。然而，这场自然灾害给日本工业带来了一场风暴，我们希望它能尽快恢复到原来的状态。
来源：Ctee
