苹果公司自研的 Wi-Fi 芯片可能不会应用于 iPhone 17

苹果公司可能不会在其 2025 年的 iPhone 产品系列中使用自主设计的 Wi-Fi 芯片，业内人士称在未来两年内很难实现这一目标。

苹果公司一直在稳步地将各种部件的设计引入内部，这为它提供了决定 iPhone、iPad 和其他硬件所用部件的功能和特性的方法。然而，尽管苹果投资制造了 Wi-Fi 芯片，但人们怀疑它是否会在下两代 iPhone 中出现。

DigiTimes 的消息来源称，苹果在 Wi-Fi 芯片开发上投入了巨资，其方式与其 5G 调制解调器芯片工作类似。但是，就像 5G 芯片问题迫使苹果延长与高通公司的合作一样，这家 iPhone 制造商显然也在 Wi-Fi 方面遇到了瓶颈。

有报道称，Wi-Fi 项目已于 1 月份暂停，团队重组对进度显然没有帮助。

消息人士补充说，Wi-Fi 芯片供应商博通公司（Broadcom）和 5G 调制解调器生产商高通公司（Qualcomm）在无线领域拥有 "丰富的经验和专利技术"，即使对苹果公司来说，进入这些领域的门槛也非常高。

生产方面的困难意味着，苹果公司没有信心满足市场对其在 2025 年转用自己的 Wi-Fi 芯片的猜测。要在如此短的时间内赶上市场重量级企业博通公司（Broadcom），将是一个相当大的挑战。

尽管消息人士认为在 2025 年的 iPhone 产品线中引入该芯片似乎不太可能，但他们补充说，苹果公司最初在非主流应用中引入该芯片将更为合理。

虽然苹果有意在某个时候将其应用到 iPhone 中，但也有必要避免在元件上犯错误。但是，由于这些芯片还需要与博通公司的芯片具有相同的连接性和功耗水平，因此要快速完成这项工作将是一项艰巨的任务。

该报道的消息来源补充说，如果不招募精英团队并大幅增加对该项目的投资，苹果公司不太可能在短时间内达到所需的目标。

报告认为，更好的方案是推迟推出 Wi-Fi 芯片，并在更长一段时间内使用博通（Broadcom）等第三方供应商，而不是为了更快地完成项目而在项目上投入过多资金。消息人士还认为，把主要精力放在 A 系列处理芯片上将是更好的选择。