AMD 和英特尔主板合作伙伴的目标是在 2024 年第三季度推出下一代 700 系列 "AM5" 和 800 系列 "LGA 1851" 平台。
AMD 和英特尔主板合作伙伴将 2024 年第三季度作为下一个主要 CPU 平台更新的时间：AM5 700 系列和 LGA 1851 800 系列。
博板堂论坛援引多家主板合作伙伴和业内人士的消息称，下一次主板升级周期将在 2024 年第三季度，距离现在大约还有一年时间。据说 AMD 和英特尔都将推出最新的芯片组，主板制造商将在下一代产品中使用这些芯片组，但 AMD 将根据英特尔的选择灵活应对，因为他们并不着急，我们将告诉你为什么。
英特尔 800 系列 "LGA 1851" 主板平台用于 Arrow Lake-S CPU 及其他产品
首先是英特尔，该公司的 LGA 1700 插座主要用于两代主板，即 600 系列（Z690、H670、B660、H610）和 700 系列（Z790、B760、H710）。这些主板支持三代 CPU，即第 12 代 Alder Lake、第 13 代 Raptor Lake 和最近推出的第 14 代 Raptor Lake Refresh CPU。主板制造商还小幅更新了 Z790 产品线，新主板具备 WIFI7 和 蓝牙 5.3 等最新 I/O 功能。
不过，英特尔计划在 2024 年实现向全新平台的重大转变。下一代 800 系列主板将使用 LGA 1851 插槽，该插座将在 2024 年下半年推出 Arrow Lake-S 台式机 CPU 时首次亮相。800 系列产品将包括 Z890、H860 和 H810 主板产品，同时还将为工作站和商用产品提供 W880/Q870 芯片组。
根据之前的信息，英特尔 Z890 平台预计将拥有多达 60 个 HSIO 通道（26 个 CPU + 34 个 PCH），而 B860 和 H810 平台将分别拥有 44 和 32 个 HSIO 通道。英特尔 800 系列平台还将原生支持高达 DDR5-6400 内存，并兼容 48 GB 内存模块。除此之外，WiFi 7 和 5 GbE 也将成为英特尔为各细分市场消费者带来的话题。
AMD 700 系列 "AM5" 主板平台，适用于 Ryzen 7000、Ryzen 8000 CPU 及其他处理器。
在 AMD 阵营，Team Red 及其主板合作伙伴将推出基于相同 AM5 插座的全新 700 系列 PCH 系列。AMD 已承诺为其 AM5 插座制定 2025+ 计划，推出新的 PCH 并不意味着现有主板获得的支持会比现在少。新的 PCH 将提供新的和改进的功能，但正如我们在 AM4 中看到的那样，旧的芯片组仍将保持与较新 CPU 的兼容性，而且主板制造商还可能通过 BIOS 更新获得对相同功能的支持。
700 系列 PCH 将是 600 系列（X670、B650、A620）的升级版，与采用 Zen 5 核架构的下一代 AMD Ryzen 8000 "Granite Ridge" CPU 同时亮相。据悉，AMD 并不急于推出 700 系列，因为 600 系列也足以满足其下一代 CPU 阵容的需要。另外，AMD 目前的平台比英特尔更有优势，可以提供强大的 Gen5（GPU/SSD）生态系统，因此除非英特尔对 800 系列进行大规模升级，否则 AMD 可能会先在 600 系列板卡上推出 Ryzen 8000 系列，然后再为想要额外产品的用户提供 700 系列。
另外，AMD 的 700 系列 AM5 高端主板是保留我们在 X670 系列上看到的双 PCH 设计，还是转向单 PCH 设计，也将是一个有趣的问题。改用双 PCH（即两个 B650 芯片组）是为了实现更高的 I/O 能力。AMD 可能会设计一种不需要两个 PCH 的新 PCH，并将所有额外功能集成到一个芯片上。我们可以预期，AMD 将通过其主板合作伙伴提供更高的内存扩展能力，同时还将提供与英特尔类似的下一代接口，如 WIFI7。
英特尔和 AMD 的下一代平台都将在 2024 年第三季度左右推出，这与 2022 年 AMD Ryzen 7000（AM5 600 系列）和英特尔第 13 代（LGA 1700 700 系列）的推出时间相似。
