英特尔 Core Ultra Meteor Lake 图赏-电脑志

英特尔 Core Ultra Meteor Lake 的首批芯片截图让我们近距离了解了芯片中集成的不同 IP。

英特尔 Core Ultra Meteor Lake 芯片照片聚焦 CPU、GPU、SOC、I/O 芯片组（又称 Tiles）

这些芯片截图由 HXL（@9559pro）发布，与英特尔发布的 3D 渲染图相比，我们可以更好地看到 Meteor Lake CPU 的芯片组（Tile）布局。正如我们在深入研究中了解到的那样，英特尔Core Ultra Meteor Lake 基于分解式架构，这种架构以类似芯片组的方式将各种 IP 组合在一个单一的封装上。对于 Meteor Lake，总共有四个芯片组，包括计算（CPU）、图形（GPU）、SOC（NPU 等）和 I/O 芯片。

所有四个芯片都将采用内部和外部制造工艺，这意味着部分芯片将由英特尔制造，而其余芯片将由台积电等第三方晶圆厂制造。主 CPU 芯片将使用 "英特尔 4" 或 7 纳米 EUV 工艺节点，而 SOC 芯片和 IOE 芯片将在台积电的 6 纳米工艺节点（N6）上制造。英特尔将 Meteor Lake 称为进入客户端芯片生态系统的第一步。tGPU 是 iGPU（Tiled-GPU）的新名称，也是 Meteor Lake CPU 的主要组成部分，采用台积电的 5 纳米工艺节点。因此，快速总结一下：

Intel Meteor Lake Compute Tile: Intel 4 "7nm EUV"
Intel Meteor Lake Graphics Tile: TSMC 5nm
Intel Meteor Lake SOC Tile: TMSC 6nm
Intel Meteor Lake IO Tile: TSMC 6nm

Meteor Lake 全模版拍摄（图片来源：HXL via QQ）：

这些照片来自 2+8+2 SKU，其中包括 2 个基于 Redwood Cove 的 P 核心、8 个基于 Crestmont 的 E 核心，以及 2 个额外但低功耗的基于 Crestmont E 核心的 E 核心。前 2 个 P-Cores 和 8 个 E-Cores 位于计算（CPU）磁贴内，在这里可以看到两个大的 P-Cores 位于顶部，8 个较小的 E-Cores 位于底部。

中间的大块是高速缓存。在此配置中，共有 12 MB 的智能高速缓存，Redwood Cove P-Cores 每个核心有 2 MB 二级缓存，Crestmont E-Cores 每个集群有 4 MB 二级缓存。这与 Locuza 早些时候在芯片截图分析中所说的基本一致。

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在 GPU 部分，我们有一个基于 Arc Akchemist 架构的 4 Xe-Core 版本，而封装最严密的部分似乎是 SOC 和 I/O 部分，其中有各种部件，如控制器（内存/存储/PCIe）、NPU、视频专用低功耗岛等。SOC 板块有两个 Crestmont LP E-Cores。

Meteor Lake SOC（图片来源：HXL via QQ）：

Meteor Lake IOE（图片来源：HXL via QQ）：

除了整块芯片外，我们还看到了这一配置上的假隔板芯片，这在最近曝光的英特尔 Core Ultra Meteor Lake CPU 热测试芯片中有所展示。有些人将这两个分体式计算（Tiles）混淆为核心数高于当前 Meteor Lake SKU 的芯片，但事实并非如此。该芯片专门设计用于在热封套测试中测试 2+8 和 6+8 SKU 配置，而你可以看到 2+8 芯片几乎有一半的区域是空的，这只是作为一个假芯片。

OneRaichu 和 Andreas Schilling 对芯片尺寸的分析表明，计算（芯片）的尺寸应在 69.67 平方毫米（8.72*7.99 毫米）左右，SOC 芯片的尺寸在 100.15 平方毫米（10.85*9.23 毫米）左右，GPU 芯片的尺寸在 44.25 平方毫米（10.22*4.33 毫米）左右，IO 芯片的尺寸在 27.42 平方毫米（9.20*2.98 毫米）左右。