TrendForce 预计，英伟达的人工智能订单将主导当前和下一代 HBM 的供应市场。
英伟达计划利用下一代 HBM 内存主宰人工智能市场，供应商开始围绕绿色团队打转。
根据市场调研，英伟达准备将其 HBM 订单的相当一部分交给韩国巨头三星，因为两家公司开始建立业务联系，这对人工智能行业至关重要。
TrendForce 现在透露，三星可能在 12 月前完成这一过程，订单将从明年初开始流入。三星有可能负责当前一代人工智能 GPU，如要求极高的 H100s 和 A100s。
除了 HBM3，下一代 HBM3e 标准的采用也在按部就班地进行，因为行业消息人士称，美光、SK 海力士和三星等供应商已经启动了 HBM3e 的采样过程，据说 2024 年可能会有决定性的结果。在性能方面，通过采用芯片组设计，HBM3e 将带来决定性的每瓦性能提升。
有趣的是，英伟达在 2024 年为客户准备了很多东西，因为该公司已经发布了 H200 Hopper GPU，预计将在明年实现大规模应用，随后还将推出 B100 "Blackwell" AI GPU，这两款产品都将基于 HBM3e 内存技术。
除了传统路线，据传英伟达还将为人工智能领域推出基于 ARM 的 CPU，这将使市场多样化，同时也会加剧竞争。英特尔和 AMD 预计也将推出各自的人工智能解决方案，其中值得关注的是采用 HBM3e 内存的下一代 AMD Instinct GPU 和英特尔的 Gaudi AI 加速器。
最后，TrendForce 对 HBM4 给出了一个我们可以期待的概要，特别是即将推出的内存标准将在板载芯片配置方面进行全面改革，因为据传基础逻辑芯片将首次采用 12 纳米工艺晶圆，并将成为 3D 封装 DRAM/GPU 的驱动力，从而在代工厂和内存供应商之间建立合作环境。预计 HBM4 将标志着计算能力方面的下一代过渡，它可能成为人工智能行业未来取得突破的关键。
来源：TrendForce
