高通公司发布面向中端安卓智能手机的骁龙 7 Gen 3 芯片

高通公司（Qualcomm）在发布新款移动处理器方面还没有完结。今天，该公司发布了骁龙 7 Gen 3，这是其针对中端安卓智能手机和平板电脑的最新芯片。

今年早些时候，该公司还推出了另一款中端移动芯片 Snapdragon 7+ Gen 2。不过，这款新的骁龙 7 Gen 3 芯片是 2022 年发布的骁龙 7 Gen 1 的后续产品，与骁龙 7+ Gen 2 相比，CPU 的性能实际上要低一些。

核心方面，新芯片有四个 Cortex-A715 CPU 内核，其中一个主频为 2.63GHz，另外三个主频为 2.4GHz。它还有四个 Cortex-A510 CPU 内核，主频均为 1.8GHz。高通公司称，这使骁龙 7 Gen 3 的 CPU 性能比骁龙 7 Gen 1 提高了 15%。

它还配备了 Adreno 720 GPU，据说性能比骁龙 7 Gen 1 的 Adreno 710 GPU 高出 50%。该公司正在推广其 Hexagon NPU，用于人工智能应用程序的性能比旧芯片高出 60%。

新款骁龙 7 Gen 3 的其他硬件规格包括骁龙 X63 5G Modem-RF（射频）系统，可在蜂窝电话网络上实现高达 5Gbps 的下载速度。高通 Spectra ISP 硬件可支持高达 2 亿像素的智能手机摄像头。声音硬件支持LE音频和空间音频等功能。该公司表示，首批搭载骁龙 7 Gen 3 的智能手机将于11月晚些时候上市销售。

在上个月的高通峰会上，该公司发布了最新的高端移动芯片骁龙 8 Gen 3，同时还宣布了即将推出的个人电脑版骁龙 X Elite 处理器，该处理器将于 2024 年搭载在多款即将上市的笔记本电脑中，包括微软的 Surface 设备。