一份报告称，苹果公司的 M3 Ultra 芯片可能将有 80 个图形核心可供用户使用，这可能首款 80 个图形核心的芯片，预计其性能将非常强大。
Apple Silicon M1 和 M2 芯片阵容为芯片家族建立了一种模式，Ultra 版的核心数量和其他元素实际上是 Max 版的两倍。这是因为苹果公司实际上是用一个互联器连接了两个 Max 芯片，并将它们称为 M1 Ultra 和 M2 Ultra。
在彭博社周日的 "Power On" 时事通讯中，马克-古尔曼（Mark Gurman）在讨论最终可能推出的 M3 Ultra 时抓住了加倍机制。
Gurman 首先提出，M3 Ultra 可能拥有 "多达 80 个图形核心"。在此之前，他解释说，一代又一代的苹果硅都有一个基准版本，一个拥有更多 CPU 和 GPU 内核的 "Pro" 版，一个拥有双倍图形核心的 "Max" 版，而 Ultra 则是两种内核都比 Max 多一倍的版本。
就 M2 而言，Pro 有多达 12 个 CPU 内核和 19 个图形内核，M2 Max 有 12 个 CPU 内核和 38 个图形内核，而 M2 Ultra 则多达 24 个 CPU 内核和 76 个图形内核。
然而Gurman 写道："苹果公司在新的 M3 系列上稍稍偏离了这一做法，M3 Max 包括更多的 CPU 内核，GPU 内核也增加了一倍。"
有人提出："这对苹果尚未公布的 M3 Ultra 有影响。如果继续将 Ultra 的 CPU 内核和图形内核增加一倍，Mac 芯片最终可能拥有 32 个 CPU 内核和 80 个图形内核。"
同样，如果内存再次更新，苹果很可能会加入 256 千兆字节的配置选项。
古尔曼认为，随着测试的开始，Ultra 版的细节将在几个月内揭晓，并将于 2024 年的某个时候推出。
