高通公司发布面向音频终端的全新 S7 和 S7 Pro Gen 1

作为今天高通公司2023年峰会的一部分，该公司发布了两款新的音频处理器。高通S7和S7 Pro音频平台旨在为耳塞、耳机和扬声器提供高端音频。

新的音频芯片将支持高通公司的第四代自适应主动降噪技术。该公司表示：

对于用户而言，这意味着我们有史以来最强的ANC性能，在繁忙的办公室或咖啡厅等场所提供反应更灵敏的ANC。ANC 还能根据不同的变量自动动态调整，以提供强大的 ANC 性能，这些变量包括贴合度的变化、耳塞在您移动时在耳中是否变得松动，或环境中的噪音是否突然发生变化。

新的音频处理器还将配备专用的 Micro NPU 引擎，用于实现高端人工智能功能。高通公司表示：

例如，通过使用设备上的人工智能学习，ANC可以根据您的需要在不同的ANC模式之间无缝、智能地转换。

此外，高通S7 Pro音频平台还首次添加了该公司的微功率Wi-Fi硬件及其扩展个人区域网络（XPAN）技术，配备该硬件的耳塞或耳机将能够在您身处另一个房间甚至另一层楼的家庭无线网络时保持连接并串流音频。

凭借骁龙音效和高通XPAN技术，高通S7 Pro平台带来了高比特率的发烧级音乐串流，通过Wi-Fi传输的功耗水平甚至适合耳塞，因此您可以超低功耗聆听音乐，并以令人惊叹的无损音质（从92 kHz扩展到192 kHz）聆听音乐的每一个细节。

搭载高通 S7 和 S7 Pro 音效平台的音频设备与使用该公司最新发布的骁龙 8 代 3 移动处理器和骁龙 X Elite PC 处理器的设备配对使用时，也能获得卓越的音频体验。目前尚不清楚何时首批音频设备将采用高通公司的新音频硬件技术。