华为Mate 60系列横空出世，处理器被认为是7nm工艺制造的麒麟9000S，不但让国人欣喜，更让苦心积虑制裁和封锁中国的美国“心态崩了”。
尽管有关这颗芯片背后的很多秘密依然不为人所知，尤其是代工厂，但普遍认为正是同样被制裁的中芯国际，而且用的是先进的7nm制造工艺。
某外媒最新评论称，麒麟9000S的诞生，是对美国的一个重大威胁，而能在美国拼命“卡脖子”的情况下完全自主造出完整的一颗智能手机芯片，是无与伦比的成就。
这也使得中国在先进半导体工艺上只落后美国4年，而美国的封锁原本希望这一差距能保持在最多10年，更何况中国还在开发更先进的芯片，差距只会进一步缩短。
虽然ASML已经被禁止销售最先进的EUV光刻机给中国，尤其是中芯国际，使得制造7nm以下先进工艺非常困难，但一方面它们依然可以使用高端的DUV光刻机，另一方面中国也在全力投入半导体行业。
外媒称，从2014年到2030年，中国在半导体上的累计投入将超过1500亿美元，最终目标是在智能手机、自动驾驶、计算机等产品中实现70％的芯片自主。
ASML CEO Peter Wennink也逐渐改变了态度，从早先坚定地认为中国不可能造出先进光刻机，改口为完全孤立中国是没有希望的，不分享技术他们就会自己去研究。
他说：“中国有14亿人，而且聪明人很多，他们能想到我们未想到的解决方案。我们是在迫使他们提升创新能力。他们做事更努力、更专注、更快。而我们太自以为是了。”
文/快科技
