谷歌将于2025年向台积电定制首个Pixel芯片

据报道，谷歌已决定用台湾半导体制造公司（TSMC）取代三星，开发其"第一个完全定制的芯片"Tensor G5。这一决定是在代号为"Redondo"的原始项目期间错过了生产期限和减少了功能之后作出的，这是改用台积电的主要原因。

新报告表明，三星的芯片可能无法在2024年之前准备好进行大规模生产，而Redondo将被用作下一代的测试芯片。

计划于2025年发布的下一个芯片，即Laguna，品牌为Tensor G5，将使用台积电先进的3纳米工艺制造。它将提供更好的电源效率，并减少厚度以提高性能。该公司还与苹果公司在3纳米工艺上合作，开发下一个A17仿生芯片。

虽然谷歌将继续与三星合作设计和制造2024年的Tensor芯片，但它将在每一代产品中逐步取代各种三星组件。将被替换的关键组件包括通信、音频、图像和图形。

目前Pixel手机中使用的基于Exynos的Tensor芯片出现了过热问题。(Redondo)不会在2024年之前及时准备好用于大规模生产。Redondo处理器显然将被用于设计谷歌的新Tensor G5芯片。

另外，在过去两年里，有报道称有几个取消的Tensor芯片，与去年可能被取消的搭载Tensor的Pixelbook的传言相吻合。一位直接了解该项目的前谷歌芯片高管指出，在协调美国和印度之间的工作方面存在挑战，因为大多数Tensor芯片工程师都在那里。

另一方面，谷歌Pixel 8 Pro的原型图片在正式发布前几个月就已泄露。新照片显示，新传感器放置在手机的后置照片闪光灯下面。在未来几个月，我们可能会听到更多关于Pixel 8系列手机的消息。通常情况下，新的旗舰Pixel手机，以及其他一些谷歌硬件设备，在10月左右上市销售。

来源：The Information via 9to5Google