英特尔2024年的Arrow Lake CPU将提升PowerVia电源传输速度

就在英特尔准备在2023年晚些时候推出其基于Meteor Lake的新CPU时，它已经在为此后的下一代芯片做准备，其代号为Arrow Lake。今天，英特尔宣布它已经成功测试了一项新技术，该技术将用于Arrow Lake CPU，可能会导致性能的稳固提升。

这项新技术被称为PowerVia，英特尔今天宣布，它已经成功制造并测试了它，并取得了坚实的性能结果。英特尔表示，PowerVia也代表了一种全新的CPU制造方式。

目前，英特尔以及其他芯片制造商制造的芯片，都是用顶层的晶体管与电源连接线一起制造的。然而，这种方法正在遭遇其物理极限。英特尔表示：

随着它们变得更小、更密集，共享互连和电源连接层已经成为一个越来越混乱的网络，阻碍了每个芯片的整体性能。

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英特尔的解决方案就是它所说的PowerVia。它基本上将晶体管与芯片顶部的电源连接分开。新闻稿描述了这种新工艺，并引用了英特尔技术开发副总裁Ben Sell的话：

像以前一样，首先建立晶体管，然后再添加互连层。现在是有趣的部分：翻转晶圆，"把所有东西都打磨掉"，Sell指出，以暴露出底层，用于连接电源的导线（嗯，金属层......所有这些 "导线"都是微小的）。"我们称之为硅技术，"他补充说，"但这些晶圆上留下的硅的数量真的很小。

英特尔用Blue Sky Creek Meteor Lake测试芯片对其进行了测试。据Sell称，该芯片的E-cores有">5%的频率提升和>90%的单元密度"。英特尔声称，像AMD这样的其他竞争对手很可能在两年内就能开发出这种 "背面电源"技术。

英特尔将使用这种新的方式来制造Arrow Lake的芯片，它将使用该公司的20A工艺。Arrow Lake CPU计划在2024年上半年的某个时候推出。