联发科发布天玑7000处理器系列

联发科刚刚发布了一个新的移动处理器系列，是为不断增长的中端智能手机市场设计的。这个系列的芯片被称为天玑7000，它们将从联发科天玑7200处理器开始。

天玑7200采用与联发科高端天玑9200处理器同样的台积电4纳米工艺。这款新的中端芯片包含一个八核CPU，有两个Arm 2.8GHz Cortex-A715内核和六个Cortex-A510内核。它还拥有联发科自己的人工智能处理单元（APU），用于处理基于人工智能的应用和人像照片增强等功能。

针对移动游戏玩家，该芯片将有一个Arm Mali G610 GPU来处理高端游戏。它还将支持具有全高清+分辨率的显示器以及144Hz刷新率。连接性将由一个支持Wi-Fi 6E的调制解调器处理，同时还有蓝牙5.3和Release-16标准的Sub-6GHz 5G调制解调器。最后，配备该芯片的手机将支持双5G SIM卡，以及高达6400Mbps的内存频率。

第一批配备新的联发科天玑7200处理器的智能手机应该在2023年第一季度的某个时候上市。目前还没有关于任何具体手机将包括这款芯片的消息。

来源：联发科