AMD Ryzen 7000移动芯片基准跑分出炉：力压M2及12代i9

在上个月的CES展上，AMD发布了几个重要的消息，其中很多是围绕着移动芯片，包括基于RDNA 3的新显示内核。这次展会的亮点可能是Zen 4移动处理器，包括新的Ryzen 7045HX和Ryzen 7040系列。这两个阵容的主要区别在于TDP和核心/线程数。后者仅限于8个核心和16个线程的选择，而前者由于其更高的55W+功率包络，可以一直达到16个核心和32个线程。

和台式机一样，7045HX系列也会有一个12核心的SKU。被称为 "Ryzen 9 7845HX "的芯片的PassMark得分今天已经泄露，该处理器已经取得了非常非常令人印象深刻的成绩，尽管考虑到高核心数，这也是某种预期。

正如你在下面的图片中所看到的，7845HX在基准跑分中成功达到46791分，几乎是苹果M2 Pro和M2 Max的两倍。同时，与目前最好的英特尔产品--酷睿i9-12900HX--这是一个16核（8P+8E）、24线程的CPU--相比，AMD处理器快了31%。

虽然我们这里没有16核7945HX的跑分，但总体上肯定会比7845HX快一点，或者是类似的水平，因为性能可能取决于特定笔记本电脑中配置的TDP限制。

同时，英特尔还以即将推出的Raptor Lake移动CPU，最快的是55W的酷睿i9-13950HX，有24个核心（8P+16E）和32个线程。据该公司称，13950HX在某些使用情况下比12900HX快79%，如Blender，这是令人印象深刻的，这也意味着即使是最快的AMD 16核部件也很难在这种多线程任务中跟上。

来源：PassMark