移动芯片制造商高通公司在2023年国际消费电子展上推出了专门为汽车设计的处理器芯片Snapdragon Ride Flex。该芯片提供了一个独特的解决方案，将自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）整合到一个芯片上。它还预先集成了Snapdragon Ride Vision（去年在CES上发布），使车辆应用的硬件和软件开发能够更加精简和统一。
高通公司表示，通过将数字驾驶舱、ADAS和自动驾驶汽车（AV）功能整合到单个系统芯片（SoC）上，汽车制造商将能够无缝整合带有高质量图形的驾驶舱显示器、信息娱乐游戏显示器和后座娱乐屏幕，同时保持对延迟至关重要的优质音频体验。
高通公司的两用芯片解决了汽车行业目前采取的不同方法，一些汽车制造商正在为自动驾驶汽车（SDV）过渡到全新的电子架构，而另一些则通过设计效率寻求成本节约。
随着这一先进的芯片系统的发布，高通公司可能将自己定位为新出现的顶级网络的一部分，该网络专注于提供全面的解决方案而不仅仅是硬件。这标志着高通公司在行业内角色的潜在转变。
该处理器目前可供汽车制造商测试，预计到2025年可量产。
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