三星正在按计划开始大规模生产基于业界首创的12纳米工艺的DDR5 DRAM的新内存芯片。该公司的目标是在2023年开始制造新的芯片,以 "推动下一代计算、数据中心和人工智能应用",这要归功于改进的性能和更高的功率效率。
三星公司的新16千兆位(Gb)DRAM芯片将使所有采用DDR5标准的平台受益。然而,该公司强调了专门针对AMD的改进。官方新闻稿称,这些芯片为支持DDR5的最新AMD Zen平台(Zen4和AM5插座)进行了 "优化和验证"。
转而采用较新的12纳米技术工艺,使三星能够将速度提高到7.2Gbps(大约相当于在一秒钟内处理两部32GB的UHD电影),而消耗量比 "以前的DRAM "少23%。更新后的内存将使用一种新的高K材料,增加单元容量并改善 "关键电路特性"。三星还吹嘘说这是业界最高的芯片密度,使晶圆生产力提高20%。
三星承诺将在广泛的细分市场上使用新的12纳米DDR5 DRAM芯片,因此预计在各种计算机和服务器中使用更快和更有效的RAM。你可以在官方新闻稿中了解更多:
Samsung Electronics Develops Industry’s First 12nm-Class DDR5 DRAM – Samsung Global Newsroom