传美光、三星等公司已开始争夺英伟达 HBM3E 订单

据报道，由于供应链的不确定性引发了大量需求，三星、美光和其他 HBM 生产商正在加快 HBM3E 的生产流程。三星的 HBM3E 解决方案仅限于 8 层，但美光有望与 SK 海力士争夺头把交椅。

随着特朗普发动新一轮贸易战，供应链正在通过提前加征关税来应对不确定性，以避免受到新关税的影响，因此 HBM 市场已经看到英伟达（NVIDIA）等供应商的大量订单。同样，来自韩国媒体的报道称，三星和美光正在争夺 HBM3E，两家公司分别竞争 8-Hi 和 12-Hi 解决方案，因为需求量相当大，与此同时，英伟达也希望实现供应链多样化，摆脱对 SK hynix 的单一依赖。

据 Sedaily 报道，三星公司预计最快将于下月量产 HBM3E，但目前仍在等待英伟达公司（NVIDIA）的认证。不过，由于 Jensen 最近对三星在 HBM 领域的进展发表了评论，这家韩国巨头有信心很快就能达成交易。鉴于三星在 HBM 技术方面已经落后于竞争对手，因此获得 HBM 合同对三星来说非常重要。为了缩小差距，获得 NVIDIA 的信任是必须的。

Sisa Journal 的另一篇报道称，美光有望取代 SK hynix 在 HBM 市场的重要地位，因为该公司已经开始大规模生产 12 层 HBM3E，据说将集成到英伟达（NVIDIA）的下一代 “Blackwell Ultra” B300人工智能服务器中。据说美光的 HBM3E 生产线已经售罄，该公司是竞争对手中较积极扩大产能的公司之一，因此很明显，美光希望获得目前由 SK hynix 占有的大部分份额。

因此，可以肯定地说，HBM 市场的扩张还没有停止，而且随着业界对 HBM4 等下一代解决方案的关注，美光和 SK hynix 等公司将有绝佳的机会抓住这些机遇。