台积电计划在 2025 年底前提高 SoIC 封装产量

台积电的 SoIC 将有可能取代 CoWoS 的市场炒作；据报道，英伟达公司的下一代 Rubin AI 架构将采用该公司的首款 SoIC 封装，苹果公司紧随其后，台积电显然已开始为此做准备。

随着 “绿队” 的 Rubin 架构的首次亮相，我们很可能会见证硬件市场的下一场革命，因为英伟达计划通过该阵容不仅改造架构设计，而且整合 HBM4 等业界领先的组件。Ctee 的一篇报道称，台积电已经开始扩建工厂，将重点从先进封装（CoWoS）转向 SoIC（系统集成芯片），因为英伟达、AMD 和苹果都有望发布基于该设计布局的下一代解决方案。

对于不了解 SoIC 的人来说，它是一种先进的芯片堆叠技术，可将多个芯片集成到一个高功能封装中。这意味着多个芯片（如 CPU、内存和 I/O）可以安装在一个芯片上，使芯片设计和特定应用的优化具有更大的灵活性。我们已经在 AMD 的 3D V-Cache CPU 上看到了 SoIC 的应用，它将额外的高速缓冲存储器垂直安装在处理器芯片的顶部。

从 “绿队” 的 Rubin 阵容开始，我们知道该架构将采用功能性 HBM4 的 SoIC 设计。据说，Vera Rubin NVL144 平台将采用带有两个 Reticle 大小芯片的 Rubin GPU，具有高达 50 PFLOPs 的 FP4 性能和 288 GB 的下一代 HBM4 内存。更高级的 NVL576 将采用带有四个视网膜尺寸芯片的 Rubin Ultra GPU，可提供高达 100 PFLOPS 的 FP4 性能和 1 TB 的 HBM4e 总容量，分布在 16 个 HBM 位点。

台积电深知 SoIC 在未来发展中的重要性，有趣的是，它最大的客户之一苹果公司也计划采用这一标准。据说这家库比蒂诺巨头的下一代 M5 芯片将采用 SoIC 封装，并与苹果公司的 “内部” 人工智能服务器集成，这简直令人震惊。有关 M5 芯片的细节目前还不多，但我们知道未来的 iPad 和 MacBook 将采用这种芯片。

预计到 2025 年底，这家台湾巨头的 SoIC 封装产量将达到 20,000 片。不过，在英伟达公司的 Rubin 上市之前，关键重点仍将是 CoWoS，预计时间大约在 2025 年底到 2026 年初。