传苹果正在开发 “更快” 的 C1 升级版基带：支持毫米波

苹果公司自研的基带获得了积极的评价，但与高通公司为 iPhone 16 旗舰机型提供的基带相比，速度仍然较慢。然而，作为苹果公司进入基带行业的第一款产品，这表明苹果公司已经准备好了可以撼动整个行业的东西，就像我们在 M 系列芯片上看到的那样。一份新的报告称，苹果正在开发 “更新版” 的 C1 基带，有可能用于明年的 iPhone 和 iPad 产品线，该产品将提高能效、传输速度、毫米波支持等。

苹果公司正在开发支持毫米波的 C1 芯片升级版，并将于明年开始量产。

行业分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在社交平台上发表文章称，苹果正在开发其定制 C1 基带的更新版本，该版本将支持毫米波并具有更高的能效。虽然增加毫米波对苹果来说并不是一个挑战，但保持稳定的性能和电源效率才是该公司现阶段的首要任务。

苹果公司最近推出了 iPhone 16e，与之前的 iPhone SE 3 相比有了一些新的变化和改进。该设备中的新 C1 基带不支持业界快速的毫米波，这使得 iPhone 16 系列的其他产品也能享受顶级的上传和下载速度。

苹果表示，其定制的 C1 基带只是一个 “开始”，这意味着该芯片的未来迭代有可能取代高通公司，成为该公司唯一的基带供应商。苹果公司的主要目的是减少对高通公司的依赖，这也将使公司节省额外的成本。苹果还计划在今年推出配备该公司 C1 基带的 iPhone 17 Ai。该基带还将有助于解决与超薄设计相关的电池续航问题。

哪些设备将获得苹果公司更新版的 C1 基带还有待观察。由于 C1 基带计划于明年推出，我们相信 iPhone 17e 将是新版基带的最佳候选机型。苹果公司还可能扩大采用新版芯片的设备范围，包括新款 iPhone 和可能支持蜂窝网络的 iPad。

The Information 此前指出，苹果将于 2026 年推出首款支持毫米波 5G 的自研基带。郭明錤也可能是在为 C2 基带做铺垫，此前有报道称 C2 基带将于明年亮相，因为它将是最初的 C1 芯片的完美升级版。Mark Gurman 也声称，C2 基带将于明年在 iPhone 18 Pro 机型上推出。