英伟达确认即将推出的 Blackwell Ultra 和 Rubin AI 架构已步入正轨,并表示下一趟 “AI列车” 将比以往更加宽广。
嗯,“绿队” 的下一代 AI 阵容据说比现有阵容更具颠覆性,看来英伟达并没有把油门踩到底。英伟达首席执行官黄仁勋在给分析师的一份声明中确认,Blackwell Ultra 和 Vera Rubin AI 阵容正在按计划发布,最近的 “GB200” 良品率问题不会影响 “绿队” 的年度发布节奏。在被摩根大通的 Harlan Sur 问及英伟达将如何管理 Blackwell Ultra 和 Vera Rubin 几乎相近的时期时,Jensen 是这样说的(通过财报电话会议):
是的,Blackwell Ultra 是下半年。大家都知道,第一部 Blackwell 出了点小问题,可能让我们损失了几个月的时间。当然,我们已经完全恢复了。
团队的恢复工作非常出色,我们所有的供应链合作伙伴和许多人都以光速帮助我们恢复。现在,我们已经成功地提高了 Blackwell 的产量。但这并不能阻止下一班车的到来。下一班车每年都会有,Blackwell Ultra 配备了新的网络、新的存储器,当然还有新的处理器,所有这些都即将上线。
关于 Blackwell Ultra “B300” 系列的简要介绍,据传英伟达此次计划在功耗方面大做文章,GB300 AI 服务器的 TDP 据说高达 1400W,与 Blackwell GB200(1000W)相比大幅提升。通过架构升级,我们可以看到 FP4 性能比上一代产品提高了约 1.4 倍,并且通过有效利用 12-Hi 堆叠 HBM3E 技术,内存容量从 192 GB 提高到了 288 GB。
据悉,Blackwell Ultra 将作为原始 Blackwell 系列与下一代 Vera Rubin 之间的桥梁,“绿队” 推出该产品线的意图很明确:最大限度地扩大主流客户的选择范围。在 Blackwell 品率问题持续发酵的情况下,B300 应该会成为英伟达的一次 “硬复位”,让他们展现出产品线的真正实力。继 Blackwell Ultra 之后,Vera Rubin 也将出现,这将对人工智能市场产生革命性的影响。
之后的项目称为 Vera Rubin,我们所有的合作伙伴都在加快过渡速度,为过渡做好准备。同样,我们将提供一个巨大的提升。
- NVIDIA's CEO
虽然我们不会过多讨论 Rubin 架构的细节,但它的一大亮点是使用了 HBM4,据说这将在未来计算市场的发展中发挥关键作用。有趣的是,Blackwell Ultra 和 Rubin 预计都将在 3 月份的 GTC 2025 上亮相,上市时间也相当接近,因为业界已经过渡到开发各自人工智能阵容所需的基本要素。