传苹果 C3 5G 自研基带计划于 2027 年发布：与高通的授权协议同年终止

iPhone 16e 目前采用的 C1 基带为苹果公司未来推出功能更强大的内部 5G 解决方案开辟了一条道路，据说该公司已经在测试 C2，其独特的编号为 C4020。现在，一位爆料者已经提供了 C3 的上市年份，并认为第三代基带芯片将于 2027 年推出。有趣的是，苹果与高通公司的授权协议也将在这一年结束，这可能会引发一系列我们尚未准备好的事件。

苹果内部 5G 基带的三个版本已计划用于多款设备；目前尚不清楚 C3 是否将专门用于 iPhone。

在微博上，@数码聊闲站 没有澄清 C3 是正在开发还是将进入开发阶段，但声称苹果将在 2027 年推出 5G 基带。如上所述，苹果与高通公司的授权协议也将在这一年结束，这将切断高通公司在圣迭戈的庞大收入链。鉴于届时苹果公司预计将拥有三代自主研发的 5G 基带，而如果同意续签协议，苹果公司将不得不继续向高通公司支付高额溢价，因此这家总部位于加利福尼亚州的巨头很可能会决定不与这家芯片组制造商合作。

目前，苹果公司的 5G 基带系列仍然依赖高通公司，而 C1 最终不会出现在今年晚些时候的 iPhone 17 系列中的一个可能原因是它不支持毫米波。此外，与骁龙 X71 相比，C1 还有可能表现不佳，因此苹果可能不想削弱其 iPhone 17 系列的性能，尽管这样做的好处是可以节省大量资金，并使其设备更加省电。

外媒之前曾报道过，据说苹果公司正在开发 5G 基带的三个版本，它们将用于不同的产品。例如，据传 C1 将用于未来的 Apple Watch 和 iPad 系列，因此 C3 很可能最终成为多种产品的一部分。随着时间的推移，苹果可能会采用台积电更新、更高效的制造工艺。

由于 C1 及其收发器是在 4 纳米和 7 纳米技术上量产的，C3 可以很容易地利用 3 纳米 “N3P ”节点。遗憾的是，目前还没有足够的数据来证实所有这些信息，但我们将一如既往地提供更多更新信息。