苹果将在 iPhone 的 A 系列芯片中集成升级版 C 系自研基带

苹果公司在发布 iPhone 16e 时推出了自研的 C1 基带，这也是此次发布的一大亮点。虽然该芯片的性能还有待观察和比较，但该公司对其支持 5G 的定制芯片有更大的计划。根据最新消息，苹果有望将其定制调制解调器与主芯片整合在一起，这样可以让设备节省空间。

苹果将把自研的 C 系列基带与主芯片集成，但推出仍需数年时间。

苹果公司的新 C1 自研基带是独立芯片电路的一部分，与为设备提供动力的 A18 芯片分离。根据 Mark Guman 在其最新一期《Power On》时事通讯中的说法，苹果将把自研基带与主芯片集成在一起。这意味着 C 系列芯片将成为 A 系列芯片的一部分，但该分析师还称，芯片的开发将耗时数年。

根据分享的信息，该公司将继续把 C 系列基带作为独立芯片提供。这位著名的行业分析师还表示，该公司将在明年发布其基带或 C2 芯片的升级版，有可能与 iPhone 18 系列一起发布。

去年曾有报道称，苹果计划推出一款多合一芯片，将 Wi-Fi、蓝牙和基带整合到一个芯片中。这将是一款以连接性为重点的芯片，在一个封装中提供所有功能。不过，这些报道后来被辟谣了，但我们可以有把握地推测，今天的报道可能与之前的报道有某种联系。

如前所述，苹果上周推出了 iPhone 16e，该设备在升级方面颇受好评。虽然该机尚未上市，但我们相信它将是业界非常有力的竞争者。该设备可以被视为 iPhone 16 系列的缩小版，而不是 iPhone SE 3 的继任者，这可以概括为升级的一个缩影。

C1 芯片上周还未引起人们的注意，因为苹果公司只分享了与其自研基带有关的少量细节。现在，该设备几乎已经面世，我们将看到对该设备的广泛测试和比较，以及它在竞争中的表现。我们将分享更多相关细节，敬请关注。