AMD 或推 “X3D” 移动芯片，因为 Strix Halo 现在配备了专用 3D V-Cache TSV

AMD 的 Strix Halo CPU 可能会通过 3D V-Cache 技术带来额外的 L3 高速缓存，这一点在芯片设计中已经有所体现。

AMD Strix Halo 的评测结果正式出炉，AMD 在 iGPU 性能方面再次大幅领先于英特尔。虽然英特尔在 Arrow Lake-H 和 Lunar Lake 等产品线上表现不俗，但 AMD 的 Strix Halo 树立了一个难以超越的新标杆。

也就是说，尽管 AMD 在普通计算和游戏方面已经非常出色，但它可能不会止步于此。目前的 Strix Halo 芯片设计（via 华硕中国）有一些暗示，为在不久的将来大幅提升性能铺平了道路。华硕中国区总经理托尼证实，Strix Halo 采用了硅通孔（TSV）设计。

通过 TSV，AMD 可以在 Zen 5 内核之间的 L3 高速缓存顶部添加 3D V-Cache chiplet。这就增加了额外的 L3 高速缓存，在特定的工作负载中大大提高了 CPU 的性能。这基本上为 Strix Halo X3D 处理器在不久的将来打开了大门。

除了 TSV 外，Strix Halo 芯片还采用了全新的互连系统，与桌面 Zen 5 Ryzen 9000 CPU 的互连系统相比占用的空间更小。从 Ryzen 9 9950X 芯片上可以看到，该芯片使用传统的 SERDES（串行器/解串器）进行芯片间的数据传输。

新的互连设计将整体占地面积减少了 42.3%，这是一个翻天覆地的变化，因此，Strix Halo CPU 上的芯片组现在小了 0.34mm。这种互连设计本质上是一种 “sea of wires”，不仅缩小了 CCD 的尺寸，还提高了延迟并降低了功耗。

这为 Zen 6 打下了良好的基础，但在 Strix Halo 上看到它已经让人兴奋不已，我们一定很想看看 X3D 能为 Zen 6 带来什么。Strix Halo 芯片（如 Ryzen AI Max+ 395）在计算数字和执行密集型工作负载方面已经足够强大，但其 Radeon 8060S 更是出类拔萃。它已经可以与 GeForce RTX 4070 笔记本电脑 GPU 竞争，使 Strix Halo 笔记本电脑无需独立 GPU 即可在超设置下玩游戏。