爆料人Majin Bu在社交平台上晒出了iPhone 17 Pro的相机模具原型。
尽管画面比较模糊,但仍然能够看出模具开了五个孔,左边三个开孔对应的是三颗摄像头,右边两个开孔对应的是闪光灯和LiDAR激光雷达扫描仪。
由此看来,iPhone 17系列的工业设计基本确定,iPhone 17和iPhone 17 Air采用横置相机模组,DECO设计神似条形跑道,跟谷歌Pixel 9系列外观接近。
iPhone 17 Pro和17 Pro Max则是采用横向大矩阵的设计语言,工业设计跟小米11 Ultra比较接近。
核心配置上,iPhone 17 Pro系列将会升级到12GB内存,这将是苹果史上内存最大的机型,目前售价超过1万元的iPhone 16 Pro Max仅仅配备8GB内存,同档位的三星Galaxy S25 Ultra也给到了12GB。
另外,iPhone 17 Pro系列搭载A19 Pro芯片,这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造,无缘最新的2nm制程,报道称由于台积电2nm成本高、产能有限,苹果将2nm商用时间推迟到了2026年。
转自:快科技