OpenAI 正在完成其首款定制人工智能训练芯片的设计工作，据报道，该芯片正处于中期过渡阶段--即半导体制造之前的步骤。据路透社报道，该芯片将由半导体制造公司台积电（TSMC）采用 3nm 节点技术制造。
新芯片很可能采用收缩阵列架构和高带宽内存，类似于英伟达（Nvidia）最新人工智能加速器所采用的架构。这种架构在处理训练大规模人工智能模型所需的密集计算时以效率和性能著称。
它预计将于 2026 年投入量产--这对该公司来说是一个重要的里程碑。OpenAI 一直在为其硬件团队积极招兵买马，包括聘请前 Lightmatter 芯片工程主管和谷歌 TPU 负责人 Richard Ho 来领导其硬件工作。
即使对该项目进行了如此大规模的投资，也不能保证第一批芯片就能完全投入使用。目前，该公司的定制芯片团队约有 40 人，并正在与博通公司（Broadcom）合作，后者曾大力参与谷歌 TPU AI 芯片的开发。
路透社的报道称，它最初将以适度的方式部署在 OpenAI 的基础设施中，发挥有限的作用，而定制芯片将能够训练和运行人工智能模型。
开发定制人工智能训练芯片的举动并不完全出人意料，早就有传言称 OpenAI 正在考虑打造自己的硬件。事实上，据报道，首席执行官 Sam Altman 一直在试图寻求投资，以建立一家代号为 Tigris 的人工智能芯片公司。
这很可能是开发定制芯片的原因，因为 OpenAI 希望减少对 Nvidia GPU 的依赖。OpenAI 还启动了星际之门数据中心项目，这是一个价值 5000 亿美元的风险投资项目，由软银、甲骨文和投资公司 MGX 支持。
来源：Reuters
