AMD 发布 Ryzen 9955HX(3D)、9850HX、Ryzen 270、260、240、230 等产品

在推出 Ryzen 9950X3D 和 9900X3D 台式机处理器的同时，AMD 还在今天的 CES 2025 上发布了一款代号为 “Fire Range” 的全新 X3D 移动 CPU。如果你还记得，该公司此前曾推出过 Ryzen 7945HX3D 笔记本电脑 X3D CPU，但一直非常难以捉摸。

因此，新的 Ryzen 9 9955HX3D 是 AMD 为笔记本电脑和笔记本电脑推出的第二款 X3D CPU。从规格上看，新部件与 7945HX3D 保持一致，拥有 16 核 32 线程 144 MB 总缓存，但 CPU 架构从 7945HX3D 的 Zen 4 变为 9955HX3D 的 Zen 5。

AMD 没有详细介绍 9955HX3D 的性能，只是称其为 “世界上最好的游戏和内容创建移动处理器”。

除了 9955HX3D 之外，AMD 还发布了几款非 X3D 部件，即 16 核 9955HX 和 12 核 9850HX。由于没有 3D V 缓存，这两款处理器的总缓存分别为 80 MB 和 76 MB。这三款 CPU 的 TDP 均为 54 瓦。

除了高核数移动工作站部件，AMD 还发布了基于 Zen 4 的 Ryzen 200 系列主流笔记本处理器，包括四核、六核和八核 SKU。这些处理器不同于用于 Copilot+ PC 的 Ryzen AI Max/+ 和 300 系列 APU。

在产品线的顶端，我们有 Ryzen 9 270、Ryzen 7 260 和 250，它们都是八核部件。之后是六核的 Ryzen 5 240、230 和 220。在这个阵容中，只有 Ryzen 3 210 是四核产品。

这些芯片的 TDP 是可配置的，PRO 型号（以及非 PRO 型号）的 cTDP 为 15 至 30 瓦，是效率较高的型号。与此同时，其他产品的 cTDP 为 35 至 54 瓦。除 Ryzen 220 和 210 外，其他型号的 NPU 峰值均为 16。

AMD 表示，Ryzen 200 系列移动处理器将于 2025 年第二季度上市。同时，高核数 9000 系列移动部件将于今年下半年（2025 年上半年）推出。