Valve 的 Steam Deck、华硕 ROG Ally 和联想 Legion Go 是近年来在掌上游戏领域发布的最大产品,它们都内置了 AMD 芯片。基于 RDNA 3 的 Ryzen Z1 系列处理器在 2023 年为掌上电脑提供了巨大的动力,现在几乎到了万众期待的续集:Z2 系列的时候了。
AMD Ryzen Z2 系列处理器在 2025 年的 CES 上正式发布,将有三种型号,预计在 2025 年第一季度上市。
与上一代产品一样,Z2 Extreme 将是这三款处理器中性能最高的芯片,拥有 8 核和 16 线程、5.0 GHz 最大主频、24MB 高速缓存以及 15-35W 的可配置 TDP。它将拥有 16 个图形内核。
接下来是标准 Z2。它具有相同的 8 核 16 线程配置、更高的 5.1 GHz 最大主频和相同的 24 MB 缓存。不过,它的可配置 TDP 在 15 到 30 瓦之间,同时有 12 个图形内核。
最后是 Z2 Go,与前两款产品相比,这款芯片显然是为更低端的手持设备而设计的。它将内核减少到 4 个,线程减少到 8 个。它的最大主频为 4.6 GHz,缓存为 10 MB,可配置的 TDP 范围为 15-30W。该版本将配备 12 个图形内核。
AMD 称手持游戏领域是一个 “重要且不断增长的 TAM”(总可寻址市场),将有更多的 OEM 厂商加入到以其芯片组为中心的硬件设计中来。
华硕(ASUS)、联想(Lenovo)和其他热衷于涉足掌上游戏领域的公司(可能很快就会包括 Xbox)预计将在其下一代设备中使用这些 Z2 芯片。虽然 Steam Deck 一直是掌机市场上最受欢迎的设备,但其发布时间也是在 2022 年。现在是 Valve 推出 Steam Deck 2 的时候了。如果它真的在 2025 年面世,那么这个 AMD 平台可能正是 Valve 计划使用的平台。