根据对泄露主板上的 SoC 的最新分析，任天堂 Switch 2 SoC 很可能使用三星 5nm 节点，而不是 8nm 节点。
继昨天发布下一代任天堂系统主板的图片之后，许多用户都在查看主板上的组件，试图在游戏机正式亮相之前对其有更多的了解。根据 Famiiboards 上发布的一篇分析文章，以及 Gaming Leaks and Rumors subreddit 上的报道，有足够证据表明 Switch 2 SoC 采用的是三星 5nm 工艺节点，而非 8nm 工艺节点。据悉，为该系统提供动力的 T239 芯片拥有约 150 亿个晶体管，在 8nm 工艺节点上的尺寸为 326mm^2，比泄露的主板上的芯片尺寸更大。另一方面，T239 芯片的尺寸约为 200mm^2，这不仅与骁龙 8 Gen1 芯片使用的三星 5nm 节点一致，而且也符合时间线，因为骁龙芯片是在 2021 年底发布的，而首批 T239 工程样品是在 2022 年 4 月。如果情况属实，这无疑预示着该系统的性能水平将得到提升。
Nintendo Switch 2 还有一项传言已久但尚未得到官方证实的功能，那就是支持英伟达 DLSS。Laura Kate Dale 发现的任天堂本周早些时候在美国提交的一项新专利强烈暗示，这款游戏机将确实支持英伟达人工智能驱动的升频器，其主要目标除了将输入的低分辨率升频到 1080p 和 4K 分辨率外，还将保持较低的文件大小，因为专利本身给出的一个例子提到了 4K 分辨率和 1080p 分辨率纹理之间不同的文件大小。
随着泄密消息越来越频繁和准确，任天堂 Switch 2 的揭晓势在必行。希望这家日本公司能尽快揭开这个过去几年来最难揭开的秘密。
