苹果公司的定制芯片已经取得了长足的进步，A 系列芯片的性能被认为是业内最好的芯片之一。目前的 A18 和 A18 Pro 芯片采用台积电的 3nm 工艺制造，但有消息称 SoC 将采用 2nm 节点。虽然结果并不尽如人意，但随后有传言称苹果计划在 iPhone 17 Pro 机型中使用该技术。现在有报道称，由于台积电 2nm 芯片的成本高于预期，而且 iPhone 17 Pro 机型的产能有限，该公司放弃了台积电 2nm 芯片。
苹果决定推迟在 iPhone 17 Pro 机型上使用台积电的 2nm 芯片，原因是制造成本较高且产能较低。
据 快科技 报道，苹果公司已推迟为 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 使用台积电的 2nm 处理器芯片，目前的商业发布时间定在 2026 年。推迟的原因是人们担心台积电 2nm 芯片的生产成本过高，而且制造能力有限。据报道，虽然供应商已经开始试生产芯片，但结果并不乐观，可能需要一段时间才能交付成品。
2nm 芯片的试生产是在台湾省新竹宝山工厂进行的，根据报告，良品率与公司设定的标准不符。准确地说，良品率为 60%，这意味着所生产的芯片中有近 40% 是次品。由于每个晶圆的成本高达 30,000 美元，苹果公司要在即将推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 中集成 2 纳米芯片，生产成本似乎不切实际。
出于这些考虑，该公司决定将 2nm 芯片的推出时间推迟近一年，目前预计将在 2026 年发布 iPhone 18 Pro 机型时推出。这也意味着 iPhone 17 系列将继续使用台积电的 3nm 芯片。需要注意的是，苹果目前的 iPhone 16 系列已经使用了台积电的 3nm 芯片，虽然 A19 Pro 芯片会有改进，但 2026 年的 2nm 芯片将以更高的效率带来巨大的性能提升。
尽管生产面临挑战，台积电在 2024 年 IEDM 大会上指出，2 纳米芯片的晶体管数量将比 3 纳米芯片多出 15%，从而使性能提升 15%，而功耗不变。苹果之所以推迟台积电 2 纳米芯片的生产，是因为该技术成本过高，而且很难达到数百万部 iPhone 所需的生产规模。我们将分享更多相关细节，敬请关注。
