苹果 M5 Pro 和 M5 Max 芯片将采用台积电 SoIC-MH 工艺

据报道，苹果正在研究将 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 芯片的 CPU 和 GPU 分离，以提高性能和效率。苹果 M 系列芯片的关键要素之一是片上系统（System-on-a-chip）设计，它将所有组件集成在一个封装中。在 M5 Pro 和 M5 Max 芯片中，苹果似乎正在改变这种做法，因为 CPU 和 GPU 将分开设计，而不是封装在一个芯片上。该公司采用这种方法的理由很充分，因为它可以提高计算和图形性能，同时更加省电。

苹果公司在 iPhone 的 A 系列中引入了片上系统（System-on-a-chip）方法，随后又将这一工艺移植到 Mac 的 M 系列芯片中。这种芯片将 CPU 和 GPU 集成在一个封装中，不仅节省了空间，而且性能更佳。我们发现，目前芯片上的 CPU 和 GPU 是两个不同的芯片，它们紧密地封装在一起，并用电路将两者连接起来。

据郭明錤称，苹果将在 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 上采用台积电先进的芯片封装技术 SoIC-MH，即 System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal 技术。这意味着该公司将以一种能提高散热性能的方式整合各种芯片，最终提升整体性能和效率。它还能让芯片在节流前以满负荷运行更长时间。该分析师还认为，据报道，新技术将提高产量，减少不符合切割和苹果标准的芯片数量。

M5 系列芯片将采用台积电先进的 N3P 节点，该节点已于几个月前进入原型阶段。预计 M5、M5 Pro/Max 和 M5 Ultra 将分别于下半年、下半年和 2026 年量产。

M5 Pro、Max 和 Ultra 将采用服务器级 SoIC 封装。苹果将采用称为 SoIC-mH（水平成型）的 2.5D 封装，以提高产量和散热性能，并采用独立的 CPU 和 GPU 设计。

虽然也有类似的传言，但我们认为苹果公司明年不会直接越阶，可能会从小的方面入手，比如分离内存。同样的芯片还将为苹果智能公司的服务器提供动力，以实现更快的云端性能。