预计苹果公司将在未来三年内逐步淘汰高通公司生产的 iPhone 自研基带。据报道，这家位于库比蒂诺的公司几年来一直在开发代号为 Sinope、Ganymede 和 Prometheus 的自研基带。值得注意的是，据传 Sinope 将在 2025 年 3 月推出的 iPhone SE 4 中首次亮相。
还有报道称，苹果可能在即将推出的 iPhone 17 系列中引入自制的 Wi-Fi 和蓝牙芯片。结合 Sinope 的首次亮相，这可能是苹果公司打造更轻薄、更高效 iPhone 的策略。长期以来，苹果工程师一直批评高通公司的基带在 iPhone 中占用了过多空间。苹果公司的内部自研基带可以解决这一问题，其设计可以与其他组件无缝集成。
据猜测，首款采用 Sinope 技术的设备将是 iPhone SE 4，但所有的目光都将聚焦在时尚、超薄的 iPhone 上，这款手机暂定名为 iPhone 17 Slim 或 iPhone 17 Air，代号为 “D23”。这款手机预计将于 2025 年晚些时候面世，可能与 iPhone 17 系列同时推出，它将是该公司有史以来最薄的智能手机。据估计，这款设备将比目前的 iPhone 16 Pro 机型薄约 2 毫米，同时仍为摄像头、电池和显示屏等其他组件保留了空间。
此前曾有消息称，由于 iPhone 17 Slim/Air 的纤薄外形，苹果发现很难在其内部安装元件。由于 iPhone 17 拥有后置 4800 万像素单摄像头、6.6 英寸显示屏、A19 处理器、灵动岛、Face ID 等功能，使用内部自研基带可以帮助苹果更有效地调整设备内部的组件。
更轻薄的产品也将彰显苹果斥资数十亿美元取代高通、引入自主调制解调器的理由。除了更轻薄的 iPhone 外，内部自研基带设计占用的空间更小，可以为公司带来新的设计可能性，比如苹果一直在积极探索的可折叠设备。
来源：Bloomberg
