传苹果由于成本高昂放弃采用 2nm 制造 M5 芯片

苹果公司的 M4 芯片早在今年 4 月推出 OLED iPad Pro 机型时就已亮相，最近该公司又陆续推出了该芯片组的 M4 Pro 和 M4 Max 版本。与 M3 芯片相比，M4 Pro 和 M4 Max 的性能提升令人印象深刻。目前，苹果公司已经向台积电订购了 M5 芯片，提前实现了 2025 年的生产计划。

苹果已经向台积电订购了用于 iPad Pro 和 Mac 的 M5 芯片，但量产计划将于 2025 年下半年开始。

根据 The Elec 的最新报道，苹果已经向台积电订购了用于 iPad Pro 和 Mac 的 M5 芯片，该芯片将提供更强的计算和图形性能。M5 芯片将采用增强型 ARM 架构，采用台积电先进的 3nm 制程技术制造。该公司目前的 M4 芯片也是采用 3nm 工艺制造的，但即将推出的版本将带来更多的性能提升。

可能是出于成本考虑，苹果在 M5 芯片上放弃了 2nm 技术，并将再等一年左右才会在 iPhone、iPad 和 Mac 的 M 和 A 系列芯片上采用这种技术（via MacRumors）。不过，这并不一定意味着 M5 芯片在性能上不会超越现有的 M4 芯片，该公司将利用台积电的系统集成芯片技术（SoIC）实现这一目标。

苹果公司已经深化了与台积电的合作关系，采用热塑性碳纤维复合材料成型技术生产下一代混合 SoIC 封装。与传统的二维设计相比，这种三维芯片堆叠方法将使芯片的热管理得到改善，并最大限度地减少电气泄漏。据称，新芯片已于 7 月份进入小规模试生产阶段，如果没有技术问题，供应商将进入下一阶段。

苹果公司迫切希望从明年开始在 iPad 和 Mac 上采用 M5 芯片，如前所述，这种芯片将在提高性能的同时提高能效。芯片将于 2025 年下半年进入量产阶段，这意味着苹果公司可能会跳过春季的 iPad Pro 升级，将升级时间保留到明年晚些时候或 2026 年春季。

MacBook Pro 机型可能是首批采用苹果 M5 芯片的设备，而 M5 MacBook Air 机型预计将于 2026 年春季推出。M5 iPad Pro 机型有可能与 M5 MacBook Pro 机型同时推出，但最终决定权在苹果公司，因此请务必谨慎对待这一消息。

苹果公司还计划在其人工智能服务器基础设施中使用 M5 芯片，以加强 Apple Intelligence 的高级功能，这可能正在进行中。最近有报道称，该公司正在开发 LLM Siri，这是该公司数字助理的一种新的大型语言模型，将取代 ChatGPT 集成。全新的 Siri 将于 2026 年春季与用户见面。虽然现在下结论还为时过早，但苹果公司对苹果智能有很大的计划，拥有 M5 芯片的原始动力可以为公司打开新的大门。