骁龙 8 至尊版 上个月才发布,但有证据表明,高通公司正在抓紧时间为明年发布 骁龙 8 至尊版 Gen 2 做准备。在小米的 HyperOS 软件中发现了 SoC 的唯一编号,证明了该公司所做的努力。有关 2025 旗舰芯片的一些零碎信息也已在之前的调查结果中详细说明,因此我们将在下文中详细讨论。
根据最新泄露的信息,骁龙 8 第二代精英版将采用 “SM8850” 命名,但没有关于其规格的消息。
Erencan Yılmaz 在社交平台上分享了该泄露信息,透露小米的 HyperOS 2 正在测试骁龙 8 至尊版 2 代。虽然像高通这样的公司提前开始旗舰芯片的开发并非不正常,但请记住,第一波骁龙 8 至尊智能手机还没有开始进入市场。不过,之所以提到 “SM8850”,完全有可能是因为 HyperOS 2 “开箱即用” 支持 SM8850,而且未来推出的任何手机都将兼容这两个平台。
遗憾的是,现阶段猜测高通公司的未来计划还为时过早。我们之所以这样说,是因为我们无法确认骁龙 8 至尊版 2 代将采用哪种制造工艺,但我们曾报道过一则传言,称圣迭戈希望三星进入其供应链,因为这将有助于降低芯片组的生产成本。
另一个传言称,只要韩国巨头能将良品率提高到可接受的门槛,骁龙 8 至尊版 2 代将采用台积电的新 3nm N3P 工艺,以及三星的 SF2 节点(也称为 2nm GAA)。另外,骁龙 8 至尊版 2 代可能会搭载与骁龙 8 至尊版相同的 CPU 集群,但时钟速度会更高,同时支持 SME 以提升单核和多核性能。
总之,围绕新硅片的传言很多,但都没有提供任何确凿证据,这就是为什么我们要等待更多的更新,然后才能提供任何公正的概述,敬请期待。