传 OpenAI 将使用 AMD 芯片，并与 Broadcom 合作开发定制人工智能硬件

据最新报道，OpenAI 已搁置建立其定制代工厂的计划，并计划与半导体巨头博通合作开发其第一批定制 AI 芯片代工厂。据报道，该公司已经组建了一支由前谷歌 TPU 工程师领导的约 20 人的芯片开发工程师团队，与博通和台积电合作开发 AI 推理芯片。

OpenAI 的芯片首先专注于推理，在新数据上运行已经训练好的机器学习模型。训练人工智能需要巨大的计算资源，但分析师认为，随着越来越多的人工智能应用进入市场，推理芯片的市场可能会在几年内超越训练芯片。定制芯片在 2026 年之前不会生产出来，因此，在此期间，OpenAI 将依赖 AMD 的 MI300X 芯片来运行微软 Azure 上的系统。

AMD 希望从占主导地位的英伟达（Nvidia）手中夺取市场份额，英伟达的 GPU 目前占据了人工智能芯片市场 80% 以上的份额。然而，芯片短缺和成本上升迫使微软、Meta 以及现在的 OpenAI 等大客户开发内部芯片或定制芯片。

各行各业对人工智能能力的需求都在不断增长，但事实证明，要在内部建立足够的资源几乎是不可能的，即使是对最大的科技公司来说也是如此。通过与博通公司（Broadcom）合作，OpenAI 希望获得芯片设计和制造人才，同时降低成本，而不是试图独自开发一切。

其他领先的人工智能公司，如谷歌、微软和亚马逊，由于很早就涉足芯片设计，已经设计出了几代定制芯片。不过，OpenAI 相信，与博通（Broadcom）等老牌厂商合作将有助于更快地扩展适合其工作负载的硬件。该公司可能会增加更多合作伙伴，目前仍在考虑是设计还是外包其他芯片组件。

来源：Reuters