苹果 M5 iPad Pro 系列可能于 2025 年底或 2026 年上半年亮相

预计苹果将于 10 月 28 日推出 M4 MacBook Pro 系列机型，明年还将推出 MacBook Air 系列，这意味着苹果在产品发布方面将手忙脚乱。最新的报道称，苹果已经准备好将 M5 用于 iPad Pro 系列等多款产品中。根据新 SoC 的推出时间，苹果新升级的 “Pro” 平板电脑可能会在明年年底或 2026 年上半年面世。

除 M5 升级外，新款 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 不太可能有重大变化

彭博社的马克-古尔曼（Mark Gurman）在最新一期 “Power On” 时事通讯中提到了 M5 的开发情况，此前有传言称 M5 与 A19 Pro 一起从 2023 年开始开发。古尔曼对 M5 的潜在发布提出了自己的看法，他认为苹果可能会在 2025 年底发布这款新芯片，甚至有可能在此期间发布新的 iPad Pro 系列。

如果你注意到了，库比蒂诺公司今年在其高端平板电脑家族中采取了不同的策略，11 英寸和 13 英寸机型首先采用了 M4，而新款 MacBook Pro 则将于明天发布，同时采用 SoC。仅从这一变化来看，我们预计新的 iPad Pro 系列将采用新的芯片，但这可能是这些产品唯一的重大变化。毕竟，苹果在大约六个月前才刚刚推出这一系列产品，因此，在短时间内就推出设计大改是没有什么意义的。

至于何时推出下一代 iPad Pro，该公司历来每 18 个月左右更新一次设备。鉴于 M5 芯片预计将于明年年底左右面世，下一代 iPad Pro 很可能要到 2025 年底或 2026 年上半年才会亮相。我认为不会有其他重大变化，因为目前的设计只有 6 个月的历史。

我们不相信苹果明年的 M5 会采用台积电的 2nm 工艺，因为分析师郭明錤此前曾预测，由于晶圆成本高昂，苹果将在 2026 年转向最先进的工艺节点。幸运的是，M5 将与前几代产品有显著不同，据说它将采用台积电的小外形集成电路封装（SoIC）。这种封装类型于 2018 年首次推出，允许以三维结构堆叠芯片，与二维芯片设计相比，热管理更好，电流泄漏更少，电气性能更佳。